PCB实习总结
单双面板PCB（PrintedcircuitBoard）工艺制程
一、双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验
去毛刺刷洗化学镀铜（导通孔金属化）全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验：
检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
2、开料：
目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：
A.裁切方式会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
3、打定位孔
注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。4、数控钻导通孔
钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以／分(IPM)表示。上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同：
1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度
B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。通常转数约为６万－８万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。例如：201*/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM。钻针直径：0.5mm。
钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit)。垫板(Back-upboard)。盖板(Entryboard)等。注意事项：
钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（micron）。
垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低钻针温度。d.清洁钻针沟槽中之胶渣。
盖板：盖板的功用有：a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面5、化学镀铜
目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization)，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。
工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。6、全板电镀
目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。
原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。7、图形转移
目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。
工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。
注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。8、线路图形电镀
目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。
原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。
工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。
注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。
9、蚀刻
目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。工序：去膜----蚀刻----退锡（水金板不退锡）
原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。
注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。
10、蚀检
目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。
11、阻焊
目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。
原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。
工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。
12、网印文字
目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序：文字丝印----文字烘烤注意：字符模糊，不清。
13、热风整平（喷锡）
目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。
原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜（或锡铜）合金起到保护铜面利于焊接的作用。工序：前处理----喷锡----后处理----检查
注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。
14、外形
目的：加工成客户要求的尺寸大小。成型工艺：冲板，铣板，V-割。
注意：防止放反板，撞伤板，划伤。
15、电测试
目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。注意：漏测，测试机压伤板面。
16、终检
目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。注意：漏检，撞伤板面。
17、包装
目的：板包装成捆，入库。注意：撞伤板，混板。
扩展阅读：PCB制版实训总结报告
JIUJIANGUNIVERSITY
PCB制版实训报告
专业：电子信息工程技术
班级：B1111学号：21111060120学生姓名：指导教师：实习时间：201*-11-12至201*-11-16
实训地点：电子信息实验楼
PCB制版实训
一、实习的意义、目的及作用与要求1．目的：
（1）了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。(2)锻炼理论与实践相结合的能力。(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作，相互学习的方法。2．要求：
(1)遵守实习纪律，注意实习安全。(2)按时、按要求完成各项子任务。(3)及时进行总结，书写实习报告。(4)每人必须做一快PCB板。3、意义：
(1)提高自身能力，完成学习任务。(2)掌握一种CAD软件的使用。(3)了解前沿技术。(4)就业的方向之一。
二、PCB制版的历程
1．绘制原理图2．新建原理图库3．新建元件库封装
4.导入元件封装库及网络列表5.PCB元件布局6.PCB布线7.打印PCB图8.制作电路板
三、元件库的设计1．原理图元件库的制作；
1）打开新建原理图元件库文件*.LIB2）新建原理图元件
a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]隐藏引脚及其他信息
3）修改元件描叙
默认类型、标示、元件封装4）、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以\\工具\\新建元件a、独立元件b、复合元件含子元件
5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。
6）设计的原理图元件库截图
图1LIB.2/.4元件库图2LIB.2/.4元件库
2.元件封装库的制作；1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。焊盘可置于任意层
利用标尺或坐标工具定位焊盘
焊盘命名必须与原理图元件NUMBER相同3)画元件外形
必须在TopOverlayer层操作4)设置参考点
编辑/设置参考点5)重命名、存盘。
6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
A、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。
B、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。
C、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。
7）设计的元件封装库截图
图1RB.2/.4封装图2RB.2/.4封装
注：电解电容参数：
外径：160mil，焊盘间距：90mil焊盘外径：52mil，孔：28mil按键开关参数：
长：320mil，宽：250mil
线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil
焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil
四、原理图的绘制
1）、添加原理图元件库。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、摆放元件
从元件库选择元件查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动
删除多余元件4)连接电路
防止重叠、交叉，端点连接NetlablePowerground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist
7）绘图中遇到的问题以及如何解决的
A、刚开始画图时，心里很乱，没有思路，而且当时对哪些元件放在个元件库不是太熟悉，又以为上午就必须画完，所以心里就更加的慌了，因此画图的速度比较慢，画图也总是出错。我觉得这样不行，并且得不偿失，因此我就让自己先停下来，休息一会，再慢慢调整心态，让自己的心静下来，同时对原理图进行大致的了解，让自己的脑海里有个大致的轮廓。
B、在对原理图进行ERC检查之后，发现很多错误，经过反复的改正，尝试以及老师的帮助下解决了这些问题。如：对电路的注释不能用“Net”来注释，只能用画线工具栏内的“T”，否则会报错，而在芯片的引脚上的节点可以用“Net”。
C、在引脚上的网络标号报错，经过重新对网络标号进行放置，并且上下对齐，解决了这个问题。
D、在一些的连线上报错，有些是线与引脚之间连得太近了，以致于线与引脚重复了，有些直接是两根线重复了。经过重新连线，并把一些重复的线段删除，就解决了这个问题。
E、在开关的网络标号上出现问题，开始怎么修改还是不能解决，后在老师的帮之下，才知道原来同名的网络标号必须也要一一对应，并且在修改开关的属性的时候把开关的属性改成了网络标号名，以致于同名的网络标号不能一一对应，所以会报错。后重新放置网络标号并且修改成对应的网络标号名，这样就是同名的网络标号名一一对应了，也就解决了问题。
经过自己慢慢的摸索，老师的指点，以及自己不放弃不急躁的心态，终于
把原理绘制成功了。当看到检查报告上没有出现错误报告时，心里真的很高兴，更有种自豪感，因为我做到了，我克服了那些困难，解决了出现的问题。当同学向我请教的时候，心里更是开心，因为我可以把我学到的告诉同学们，让他们也能够学到更多。
8）原理图截图
图1SCH.2/.4原理图
五、PCB实际制作过程
1．绘制原理图添加原理图元件库。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)摆放元件
从元件库选择元件
查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动
删除多余元件4)连接电路
防止重叠、交叉，端点连接NetlablePowerground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表
7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理图截图
图2SCH2/.4原理图
9）在对原理图进行检查之后，没有错误。2．导入元件封装库1）打开PCB文件
2）导入元件封装库
a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\
Advpcb.ddb
b、导入自建元件封装库*若做修改，需重新导入3）导入网络表及查错
常见问题：1、无封装或封装名错。2、元件没有连接上。*修改原理图后需要重新创建网络表。3.PCB元件的布局（70mm*35mm)
1)设置PCB规则（必须首先完成此工作）a、单面板布线：
Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布线宽度
Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm；Pre：0.6mm
2)自动布局(自动元件摆放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工调整及布局基本规则
a.尽量按电路图中各元件的相对位置放置，电路图中相邻的元件，在摆放时尽量靠近。
b.元件摆放横平竖直，尽量对齐。需要调节或需要散热的器件必须留出较大空隙或放在电路板边沿。c.勿重叠，留出一定间隙，d.不要太靠近边缘
e.输入输出端口放在板子的边沿部分。4)其他
a、灵活隐藏或使用丝印层。
Tools/Preferences/Show\\Hide/String
b、边自动布线边调整布局。4.PCB布线1）启动自动布线
AutoRoute/All/RouteAll2）布线的修改与调整
a、修改不理想的布局（拖动、翻转）。b、修改不理想的布线（多余或连接复杂）。c、加粗必要的连线。
d、调整修改警告信息（相邻太进或出现交叉）。3）添加标注
文字（包括汉字）、修改文字的高度与粗细4）补泪滴、敷铜
补泪滴:Tools/Teardrops修改敷铜网格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth
图1PCB.2/.4PCB图
5.打印PCB图
1）新建打印文件并选择要打印的PCB设计图2）EDIT/InsertPrintout3）添加调整各设计层
A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4）其他设置
Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite
6、实际制板过程中遇到的问题以及是如何解决的
A、无法将元件封装库导入，尝试好几遍都无法成功。后老师说是Winds7系统的电脑都无法完成这个操作，因为元件封装库无法导入，后面的很多操作就无法完成，着急了好一会。后在老师的建议下，我把文件复制到电脑是XP系统的同学的电脑上，在他的电脑上完成元件封装库导入的操作，然后再复制到自己的电脑上，顺利完成了下面的操作。
B、在进行自动布局、自动布线之后，PCB图的线路很复杂而且不美观。因此我尝试对元件进行多次布局，多次布线，并选择交叉线最少，线的数量最少的，比较美观的PCB图。
在这过程中也没有遇到什么大的问题，主要是在对元件进行布局与布线的过程中，不能怕麻烦，更不能粗心与急躁，要认真细心的把元件的布局布好，并且使之稍微美观一点。7、手工制版过程
1)电脑设计PCB图并打印。2)敷铜板处理。
A先裁减合适大小的板子，并用砂纸打磨，清除表层污迹。B表面用少量双氧水擦洗，处理后成乌紫色。C双氧水腐蚀性较强，做好保护工作
3）热转印。
A温度一般控制在130度左右。速度60-70之间。B转印之前，先将板子和图纸稍做预热
3）腐蚀。
A一般通过热转印处理一到两次，正反两个方向。B稍微冷却，在完全变凉之前轻轻撕下转印纸。
C检查如有缺损，可用油性笔修补。
4）清洁、钻孔。
A用有机溶液清洗或用砂纸磨去油墨，钻孔B表面用松香水做防氧化处理。
5）后期处理，上漆，加防氧化层。
6）实际制成的PCB板截图
7、在手工制版过程中遇到的问题以及是如何处理的
在实际制版过程中，打印的PCB图纸，在对图纸进行热转印的操作时，图纸不能完整的印在板子上，有一个地方断线了，后因为时间的原因。就在老师的帮忙之下，将油墨与酒精混合，涂在有缺失的地方，最后将之拿在热转印上进行加热，是酒精挥发，这样做就是保护缺失的地方不被腐蚀。
六、实习总结与心得
在实训之前就听到CAD老师说起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么样的，它又是如何制作的。带着疑惑怀着好奇的心情，真正开始了为期一星期的PCB制板实训，在这一星期里，我收获了许多，通过实践，让我的动手能力有了提高，我觉得这一星期我没有浪费。
本次实训的任务是在前第一第二天实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的情况下，根据实验设计要求的有关规定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更方便，实用性更高。本次实训中我们亲自实践了整个PCB的制作过程，初步掌握了实际生产中PCB板的制作技术。从绘制电路原理图到设计PCB板，从印制电路板的钻孔到最后的腐蚀、清洗、烘干，在这里面的每一个步骤都在自己的一次次的实际操作中变得清晰简单。
根据老师发下来的原理图进行绘制，原理图绘制完成之后，对原理图进行ERC检查，才发现原来绘原理图并不是想象中的那么简单，不是简简单单用线把元器件之间连接好就行的，有很多错误我们用肉眼是无法发现的，比如：有些线是重复的，网络标号没有对齐等等。因此在绘图中我们必须细心，认真，多检查错误，正确对待出现的每一个问题并找到解决问题的方法。这样才能绘出正确的原理图，才能交出完美的答卷。
实际手工制版我觉得是让我最觉最开心最期待的过程，因为通过一步一步的操作，我即将看到真正的实际作品。我期待自己亲手制作出来的PCB将是什么样的，在这期待的过程中，我体会到了收获的喜悦，也明白了，要有收获就必须努力，即使过程并不顺利，可能会遇到很多自己想不到甚至是解决不了的问题，但是我们应该始终相信自己，坚信自己的信念，不放弃，不焦躁。用心做每一步，我相信一定会有意想不到的收获。
通过这次实训，还让我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础；也懂得了在学习工作中不要急于求成。更重要的是要有细心，还要小心。这是很重要，比如，进行PCB图纸热转印的时候，一定要记得对板子先进行预热，同时要把图纸平铺并且展开，不能有褶皱，否则在热转印的时候无法将原理图完整的印在板子上，这样不但此次的热转印操作失败了而且还浪费了材料，可能还会在一定程度上打击自己的自信心与热情。所以说无论是在做哪一步的操作时都要小心，在每一个细
节上细心。
俗话说“没有规矩，不成方圆”，在制板过程中，每一个步骤都应该遵守它的操纵规则，我们应把操纵规则指导书的要求牢记在心，不仅在电子制造行业里，在其他的各个行业中都有它的规则要求，对于我们即将涉入社会工作的大学生来说，遵守行业规则是我们的基本素质。通过本次实习使我能够从理论高度上升到实践高度，更好的实现理论和实践的结合，为我以后的工作和学习奠定初步的知识，使我能够亲身感受到由一个学生转变到一个职业人的过程。
在盛健老师的带领下，这次实训课程成功的进行了，它对于我们来说，不仅仅是一次亲手的制作过程，更重要的是，它是我们心里成长的一剂催化剂，让我们在未来的处事中更有心得，我相信这次实训不仅只是对于我，对于我们所有人来说，它都意义非凡。
电子工程学院PCB制版实习成绩评定表
专业：电子工程学院班级：电子B1111学号：20姓名：杨莉萍实习名称考勤及设计过程设计报告PCB制版实习
PCB作品成绩实习综合成绩指导教师：
年月日
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