pcb实训总结
1.
PCB种类PrintedCircuitBoard；集成电路（IntegratedCircuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。
2.物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制作精度较差；4、不方便与焊接工艺接口。3.化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、能批量化制作生产；5、能方便与焊接工艺接口。
4.工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作osp
5.小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影字符印刷OSP处理V型槽切割印刷版
6.抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。
7.过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制
程上来分类：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）
8.印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。9.印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次
焊接过程中大部分焊完。
10.印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。
11.常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、
高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂12.印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC7351表面贴装设计和焊盘图形标
准通用要求（GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard）。13.印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、
成本合理性。
14.PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（ThermalPad）与热隔离盘（AntiPad）；②元
器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则；15.PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀
16.PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层
板）、耐浸焊性、电气性能
17.PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复
合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；要适应短交货期要求
18.集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形
小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型19.封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统
封装SIP、SOP与SOF、
20.表面组装技术：SurfaceMountTechnology，SMT
21.评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能22.表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产23.表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏回流焊工艺24.表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件
25.回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区26.表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术
27.焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台28.几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏
29.无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能30.贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）31.焊接传热的3种基本方式：热传导、热对流和热辐射
32.清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂
33.小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘>自动冲片>手动裁板>双头钻铣>表面抛光>金属过孔>油墨印刷>
油墨烘干固化>自动洗网>图形曝光>图形显影>图形镀锡>去膜>碱性腐蚀>自动褪锡>表面抛光>阻焊印刷>烘干固化>图形曝光>阻焊显影>字符印刷>OSP处理>V型槽切割>印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过34.一、检查套件完整性（含元器件、PCB）；二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）；三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）；
四、回流焊接（全热风回流焊炉）；五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）；六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝，含电源线）；七、测试收音与调台（含调试与故障排除）；八、登记测试结果（含焊点考核）；九、收音机总装及工作台整理；十、完工验收。
35.1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm，1mm＝0.03937inch＝39.37mil\\36.镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5A/dm2计算电流大小）；37.丝网漏印：
利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。
注意事项:不管是机印或手印皆要注意下列几个重点－括刀行进的角度，包括与版面及xy平面的角度－须不须要回墨.－固定片数要洗纸,避免阴影.－待印板面要保持清洁－每印刷固定片数要抽检一片依checklist检验品质.38.1.integratedcircuit(IC)
2.封装形式BG球形触点陈列，表面贴装型BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装碰焊PGASOP双侧引脚扁平封装COB板上芯片封装
3.Pcb涂覆技术喷锡，也叫热风整平化学镍金化学沉锡有机保焊膜4.焊接传热热传导辐射对流
5.清洗剂水系半水系（酒精）非水系（松香）
6.Pcb表面处理工艺热风整平有机涂覆化学镀镍/浸金浸银浸锡39.表面组装技术的组成
扩展阅读：PCB制版实训总结报告
JIUJIANGUNIVERSITY
PCB制版实训报告
专业：电子信息工程技术
班级：B1111学号：21111060120学生姓名：指导教师：实习时间：201*-11-12至201*-11-16
实训地点：电子信息实验楼
PCB制版实训
一、实习的意义、目的及作用与要求1．目的：
（1）了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。(2)锻炼理论与实践相结合的能力。(3)提高实际动手操作能力。
(4)学习团队合作，相互学习的方法。2．要求：
(1)遵守实习纪律，注意实习安全。(2)按时、按要求完成各项子任务。(3)及时进行总结，书写实习报告。(4)每人必须做一快PCB板。3、意义：
(1)提高自身能力，完成学习任务。(2)掌握一种CAD软件的使用。(3)了解前沿技术。(4)就业的方向之一。
二、PCB制版的历程
1．绘制原理图2．新建原理图库3．新建元件库封装
4.导入元件封装库及网络列表5.PCB元件布局6.PCB布线7.打印PCB图8.制作电路板
三、元件库的设计1．原理图元件库的制作；
1）打开新建原理图元件库文件*.LIB2）新建原理图元件
a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]隐藏引脚及其他信息
3）修改元件描叙
默认类型、标示、元件封装4）、重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以\\工具\\新建元件a、独立元件b、复合元件含子元件
5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。
6）设计的原理图元件库截图
图1LIB.2/.4元件库图2LIB.2/.4元件库
2.元件封装库的制作；1)打开新建的元件封装库。
2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。焊盘可置于任意层
利用标尺或坐标工具定位焊盘
焊盘命名必须与原理图元件NUMBER相同3)画元件外形
必须在TopOverlayer层操作4)设置参考点
编辑/设置参考点5)重命名、存盘。
6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
A、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。
B、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。
C、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。
7）设计的元件封装库截图
图1RB.2/.4封装图2RB.2/.4封装
注：电解电容参数：
外径：160mil，焊盘间距：90mil焊盘外径：52mil，孔：28mil按键开关参数：
长：320mil，宽：250mil
线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil
焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil
四、原理图的绘制
1）、添加原理图元件库。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、摆放元件
从元件库选择元件查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动
删除多余元件4)连接电路
防止重叠、交叉，端点连接NetlablePowerground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist
7）绘图中遇到的问题以及如何解决的
A、刚开始画图时，心里很乱，没有思路，而且当时对哪些元件放在个元件库不是太熟悉，又以为上午就必须画完，所以心里就更加的慌了，因此画图的速度比较慢，画图也总是出错。我觉得这样不行，并且得不偿失，因此我就让自己先停下来，休息一会，再慢慢调整心态，让自己的心静下来，同时对原理图进行大致的了解，让自己的脑海里有个大致的轮廓。
B、在对原理图进行ERC检查之后，发现很多错误，经过反复的改正，尝试以及老师的帮助下解决了这些问题。如：对电路的注释不能用“Net”来注释，只能用画线工具栏内的“T”，否则会报错，而在芯片的引脚上的节点可以用“Net”。
C、在引脚上的网络标号报错，经过重新对网络标号进行放置，并且上下对齐，解决了这个问题。
D、在一些的连线上报错，有些是线与引脚之间连得太近了，以致于线与引脚重复了，有些直接是两根线重复了。经过重新连线，并把一些重复的线段删除，就解决了这个问题。
E、在开关的网络标号上出现问题，开始怎么修改还是不能解决，后在老师的帮之下，才知道原来同名的网络标号必须也要一一对应，并且在修改开关的属性的时候把开关的属性改成了网络标号名，以致于同名的网络标号不能一一对应，所以会报错。后重新放置网络标号并且修改成对应的网络标号名，这样就是同名的网络标号名一一对应了，也就解决了问题。
经过自己慢慢的摸索，老师的指点，以及自己不放弃不急躁的心态，终于
把原理绘制成功了。当看到检查报告上没有出现错误报告时，心里真的很高兴，更有种自豪感，因为我做到了，我克服了那些困难，解决了出现的问题。当同学向我请教的时候，心里更是开心，因为我可以把我学到的告诉同学们，让他们也能够学到更多。
8）原理图截图
图1SCH.2/.4原理图
五、PCB实际制作过程
1．绘制原理图添加原理图元件库。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)摆放元件
从元件库选择元件
查找元件3)元件调整X,Y,SPACE拖动
删除多余元件4)连接电路
防止重叠、交叉，端点连接NetlablePowerground5)修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6)电路检查及创建网络表
7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理图截图
图2SCH2/.4原理图
9）在对原理图进行检查之后，没有错误。2．导入元件封装库1）打开PCB文件
2）导入元件封装库
a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\
Advpcb.ddb
b、导入自建元件封装库*若做修改，需重新导入3）导入网络表及查错
常见问题：1、无封装或封装名错。2、元件没有连接上。*修改原理图后需要重新创建网络表。3.PCB元件的布局（70mm*35mm)
1)设置PCB规则（必须首先完成此工作）a、单面板布线：
Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布线宽度
Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm；Pre：0.6mm
2)自动布局(自动元件摆放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工调整及布局基本规则
a.尽量按电路图中各元件的相对位置放置，电路图中相邻的元件，在摆放时尽量靠近。
b.元件摆放横平竖直，尽量对齐。需要调节或需要散热的器件必须留出较大空隙或放在电路板边沿。c.勿重叠，留出一定间隙，d.不要太靠近边缘
e.输入输出端口放在板子的边沿部分。4)其他
a、灵活隐藏或使用丝印层。
Tools/Preferences/Show\\Hide/String
b、边自动布线边调整布局。4.PCB布线1）启动自动布线
AutoRoute/All/RouteAll2）布线的修改与调整
a、修改不理想的布局（拖动、翻转）。b、修改不理想的布线（多余或连接复杂）。c、加粗必要的连线。
d、调整修改警告信息（相邻太进或出现交叉）。3）添加标注
文字（包括汉字）、修改文字的高度与粗细4）补泪滴、敷铜
补泪滴:Tools/Teardrops修改敷铜网格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth
图1PCB.2/.4PCB图
5.打印PCB图
1）新建打印文件并选择要打印的PCB设计图2）EDIT/InsertPrintout3）添加调整各设计层
A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4）其他设置
Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite
6、实际制板过程中遇到的问题以及是如何解决的
A、无法将元件封装库导入，尝试好几遍都无法成功。后老师说是Winds7系统的电脑都无法完成这个操作，因为元件封装库无法导入，后面的很多操作就无法完成，着急了好一会。后在老师的建议下，我把文件复制到电脑是XP系统的同学的电脑上，在他的电脑上完成元件封装库导入的操作，然后再复制到自己的电脑上，顺利完成了下面的操作。
B、在进行自动布局、自动布线之后，PCB图的线路很复杂而且不美观。因此我尝试对元件进行多次布局，多次布线，并选择交叉线最少，线的数量最少的，比较美观的PCB图。
在这过程中也没有遇到什么大的问题，主要是在对元件进行布局与布线的过程中，不能怕麻烦，更不能粗心与急躁，要认真细心的把元件的布局布好，并且使之稍微美观一点。7、手工制版过程
1)电脑设计PCB图并打印。2)敷铜板处理。
A先裁减合适大小的板子，并用砂纸打磨，清除表层污迹。B表面用少量双氧水擦洗，处理后成乌紫色。C双氧水腐蚀性较强，做好保护工作
3）热转印。
A温度一般控制在130度左右。速度60-70之间。B转印之前，先将板子和图纸稍做预热
3）腐蚀。
A一般通过热转印处理一到两次，正反两个方向。B稍微冷却，在完全变凉之前轻轻撕下转印纸。
C检查如有缺损，可用油性笔修补。
4）清洁、钻孔。
A用有机溶液清洗或用砂纸磨去油墨，钻孔B表面用松香水做防氧化处理。
5）后期处理，上漆，加防氧化层。
6）实际制成的PCB板截图
7、在手工制版过程中遇到的问题以及是如何处理的
在实际制版过程中，打印的PCB图纸，在对图纸进行热转印的操作时，图纸不能完整的印在板子上，有一个地方断线了，后因为时间的原因。就在老师的帮忙之下，将油墨与酒精混合，涂在有缺失的地方，最后将之拿在热转印上进行加热，是酒精挥发，这样做就是保护缺失的地方不被腐蚀。
六、实习总结与心得
在实训之前就听到CAD老师说起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么样的，它又是如何制作的。带着疑惑怀着好奇的心情，真正开始了为期一星期的PCB制板实训，在这一星期里，我收获了许多，通过实践，让我的动手能力有了提高，我觉得这一星期我没有浪费。
本次实训的任务是在前第一第二天实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的情况下，根据实验设计要求的有关规定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更方便，实用性更高。本次实训中我们亲自实践了整个PCB的制作过程，初步掌握了实际生产中PCB板的制作技术。从绘制电路原理图到设计PCB板，从印制电路板的钻孔到最后的腐蚀、清洗、烘干，在这里面的每一个步骤都在自己的一次次的实际操作中变得清晰简单。
根据老师发下来的原理图进行绘制，原理图绘制完成之后，对原理图进行ERC检查，才发现原来绘原理图并不是想象中的那么简单，不是简简单单用线把元器件之间连接好就行的，有很多错误我们用肉眼是无法发现的，比如：有些线是重复的，网络标号没有对齐等等。因此在绘图中我们必须细心，认真，多检查错误，正确对待出现的每一个问题并找到解决问题的方法。这样才能绘出正确的原理图，才能交出完美的答卷。
实际手工制版我觉得是让我最觉最开心最期待的过程，因为通过一步一步的操作，我即将看到真正的实际作品。我期待自己亲手制作出来的PCB将是什么样的，在这期待的过程中，我体会到了收获的喜悦，也明白了，要有收获就必须努力，即使过程并不顺利，可能会遇到很多自己想不到甚至是解决不了的问题，但是我们应该始终相信自己，坚信自己的信念，不放弃，不焦躁。用心做每一步，我相信一定会有意想不到的收获。
通过这次实训，还让我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础；也懂得了在学习工作中不要急于求成。更重要的是要有细心，还要小心。这是很重要，比如，进行PCB图纸热转印的时候，一定要记得对板子先进行预热，同时要把图纸平铺并且展开，不能有褶皱，否则在热转印的时候无法将原理图完整的印在板子上，这样不但此次的热转印操作失败了而且还浪费了材料，可能还会在一定程度上打击自己的自信心与热情。所以说无论是在做哪一步的操作时都要小心，在每一个细
节上细心。
俗话说“没有规矩，不成方圆”，在制板过程中，每一个步骤都应该遵守它的操纵规则，我们应把操纵规则指导书的要求牢记在心，不仅在电子制造行业里，在其他的各个行业中都有它的规则要求，对于我们即将涉入社会工作的大学生来说，遵守行业规则是我们的基本素质。通过本次实习使我能够从理论高度上升到实践高度，更好的实现理论和实践的结合，为我以后的工作和学习奠定初步的知识，使我能够亲身感受到由一个学生转变到一个职业人的过程。
在盛健老师的带领下，这次实训课程成功的进行了，它对于我们来说，不仅仅是一次亲手的制作过程，更重要的是，它是我们心里成长的一剂催化剂，让我们在未来的处事中更有心得，我相信这次实训不仅只是对于我，对于我们所有人来说，它都意义非凡。
电子工程学院PCB制版实习成绩评定表
专业：电子工程学院班级：电子B1111学号：20姓名：杨莉萍实习名称考勤及设计过程设计报告PCB制版实习
PCB作品成绩实习综合成绩指导教师：
年月日
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