电装基础及工艺规范
电气安装基础及工艺规范
一、文字图形符号
1、原理图、布线图对我们工作的指导意义是什么？
原理图、布线图是我们在生产过程中的作业指导书，必须严格按照其要求进行操作，不得擅自更改其内容作。同时它也是规范我们产品工艺达到统一共识的唯一依据，有利用于后续工作(调试、维修)的开展。每位员工应该强化严格按图纸操作的意识。2、原理图、布线图常见元器件符号及所代表的器件、作用是什么？⑴、行程开关：文字符号：SQ(或SX)，图形符号(见下图左)
作用：当其它器件或物体碰撞到行程开关听到响声后常开闭合，常闭断开，起到保护或改变其它元器件工作状态的作用。如起动器、高压开关柜所使用的行程开关等。
⑵、转换开关：文字符号：SA，图形符号(见右图中)作用：通过转动旋钮将一种工作
(常开)(常开)(常开)(常闭)(常闭)(常闭)状态转换成另一种工作状态，起到转换和开关的作用，转换开关有双极和多极之分。如起动器上试验、就地集中、高压开关柜上分合开关(多极)，它必须经手动复位。⑶、按钮：文字符号SB，图形符号(见上图右)
作用：当按下按钮后常开闭合、常闭断开，松手后又自动复位。有自动复位的功能，同时常开、常闭可混装，基本上我们所有的柜体都会用到它。⑷、热继电器触点：文字符号：FR，图形符号(见图)作用：当通过其主触头的电流超过额定电流后，其内部的双金属片因受热变形使其辅触头常开闭合、常闭断开，与其它器件连锁起到保护负载的作用。如低压电容柜上用的热继、高压笼型起动器、低压柜上的热继等。
⑸、延时打开常开触点：文字符号：KT，图形符号延时打开常闭触点：文字符号：KT，图形符号延时闭合：文字符号：KT，图形符号
(延时闭合）(延时断开）(常开）(常闭）作用：当时间继电器通电一定时间后，其触头延时断开或闭合。如起动器上用的电子式时间继电器，可设定延时时间。还有我们不常用的空气式时间继电器等。⑹接触器常开触头(主触点)，文字符号：KM，图形符号(见下图左)
作用：当其线圈通电后产生磁力使动衔铁与静衔铁吸合带动其主触吸合，起到通断较大电流的作用。如进相器上的KM，起动器上控制电机正反转KM1、KM2，高压柜上直流接触器等。接触器除了有主触头外，还有副主触头，它主要是提供自身或其它器件的自锁或联锁之用的，其图形符号为下图中。
⑺中间继电器：文字符号KA，图形符号（见右图右）
作用：以上器件工作
接触器主触头(常闭)(常闭)(常开)(常开)原理类似，都是其线圈通过额定电流后改变其它部件的状态的作用。图形符号相同，只是文字符号有所不同，要注意区分。
⑻信号灯：文字符号：HG、HR、HW、HY，图形符号
作用：它主要用在电气设备中起到显示工作状态的作用。文字符号中分别表示绿色HG、红色HR、白色HW、黄色HY。颜色主要依据显示的状态而定。
红灯白灯电流表功率表绿灯黄灯功率因数表电压表⑼功率因数：文字符号：COSφ，图形符号（见上图）
电流表：文字符号：PA，图形符号功率表：文字符号：KW
电压表：文字符号：PV，图形符号
作用：根据情况和要求选用，显示功率因数的大小、电流大小、电压大小能显示出准确的数字。如我们进相器上用的电流表、功率因数表、高压柜上用的电流表、电压表等。
二、电气识图基本知识
①、先要分清主电路（一次回路）和辅助电路（二次回路），按照先看主电路、再看辅助电路的顺序识读。看主电路时，通常从下往上看。即从用电器设备开始，经控制组件、保护组件顺次看到电源。看辅助电路时，则自上而下，从左向右看，即先从电源端开始识读，再顺次看各条回路，分析各条回路元器件的工作情况及其对主回路的控制关系。通过看主回路，要搞清楚用电设备是通过那些元器件取得电源的，电源是经过哪些元器件到达负载的，这些元器件在电路中起着什么作用。看辅助（二次）电路时，要搞清电路的构成，各元器件之间的工作联系（如工作顺序、互锁；联锁的关系、在电路中的起什么作用等）。识读在什么条件下电路构成通路或断路。从理解辅助电路是如何控制电路动作的，从而搞清楚整个电路的工作原理。如图3所示，分析：先分清主辅电路，从图中可以看出：电机M是整个电路的被控负载。电机M是通过那些保护组件、控制组件而得到电源的呢？
首先从一次图下端往上看，即：电机M的上一个组件是保护用热继电器FR，热继电器的上一个组件是接触器KM，接触器的上一个组件是断路器（空开）QF，最后到达三相电源L1、L2、L3。这时我们可以看出负载电机M是通过热继电器FR、接触器KM、断路器（空开）QF取得电源的。然后再分析下一
图3步各元器件间的控制关系（即二次回路），看二次回路各条回路，分析各条回路元器件的工
作情况及其对主回路的控制关系，从二次回路的左边看起，电源A相通过熔断器FU到热继电器FR，热继电器FR在电路中起着保护电机M的作用，当电机由于某种原因超载，工作电流超过其额定电流时，通过热继电器FR的电流也会随之增加（串联电路的电流相等），热继电器FR内部的双金属片会受热变形弯曲，推动触点断开或接通，控制主接触器切断电源，从而达到保护电机的作用。接触器在一次回路中起着控制电机电源通断的作用；（任何一个在电路中的器件，都应如此分析，分析其基本工作原理及在电路中的基本作用。）在二次原理图中，接触器吸合线圈是通过接触器辅助触点KM或按钮SB2得到电源的。
剖析完整个原理图后，整个电路的工作原理如下：合上断路器（空开）QF，二次回路得电，指示灯HR通过接触器常闭辅助触点KM得电而亮起。电路进入备妥状态。按下按钮SB2，接触器线圈得电接触器KM吸合，同时指示灯HG得电而亮起，指示灯HR失电而熄灭，松开按钮SB2，由于接触器已吸合，接触器辅助触点KM处于接通状态而维持接触器线圈始终得电吸合（自锁状态）。接触器主触点接通，电机M通过热继电器FR、接触器KM、断路器（空开）QF得电进入运行状态。停机时，按下按钮SB1，切断接触器线圈和指示灯电源，接触器失去电源而释放，电机停机，指示灯HG同时熄灭。指示灯HR由于接触器的释放，常闭触点重新接通而亮起，电路又进入备妥状态。当电
机由于某种原因而超载时，热继电器FR常闭触点断开，电机断电停止运行（原理同按下按钮SB1）。熔断器FU1、FU2是用来防止二次回路出现异常的，如：接触器线圈、指示灯短路、线路故障等。
②、看布线图，布线图是以原理图绘制的。因此要对照原理图来看布线图。看布线图时，要根据端子标号、回路位号，从电源端顺次看下去，搞清楚线路的走向和电路的连接方法，即搞清楚每个元器件是如何通过导线构成闭合回路的。看主电路时，从电源输入端开始，顺次通过控制元器件、保护元器件和线路到用电设备，与看原理图时有所不同。看辅助电路时，要从电源的一端到电源的另一端，按元器件的顺序对每个回路进行分析，接线图的回路标号（线号）是电器组件间导线连接的标记、标号相同的导线原则上都可以接在一起。由于接线图多采用单线表示。因此对导线走向加以辨别。此外还要搞清端子排内、外电路的连接，内、外电路的相同标号导线要接在端子板的同号的接点上。通常，低压开关柜的电气图纸中，是没有设计布线图的。在制作过程中，我们应依据电气原理图来布线。
③、在熟知电气工作原理后，应将原理图转化为布线图或将布线图转化为原理图，必要时，自己动手画出布线图或原理图，来提高工作效率。
三、工艺要求
1、各种产品的配线：电流回路的导线截面应不小于2.5mm2，其它回路的导线截面应不小于1mm2（根据技术要求选配）。
2、导线排列应尽量减少弯曲与交叉，弯曲时其弯曲半径应不小于导线绝缘外径的2倍，并自然呈弧形。导线交叉时则应多数导线跨越少数导线，粗导线跨越细导线为原则，线束或导线的弯曲，不得使用尖嘴钳或钢丝钳，只允许用手指或弯线钳进行，以保证导线的绝缘层不受损伤。
3、导线不得紧贴金属敷设，当线束穿过金属板孔时，金属件上一般应嵌装橡皮圈，若嵌装橡皮圈有困难时，二次线必须套装绕线管。
4、采用线槽布线时，线槽的安装应横平竖直布置，两线槽交接处缝隙不得大于2mm且相互呈90°安装。
5、所有导线的中间段不得有接头出现。
6、每一接点的导线不得超过两根，当同截面的两根导线需并接在同一端头时，可共享一个冷压端子（仅限截面1mm2的多股铜芯线）。若不同截面的两根导线并接时，必须使用两个与之匹配的冷压端子。
7、二次线接入母线（母排）时，需要在母线上钻直径为Ф６的圆孔，用Ｍ５螺丝连接，若母线为铝质材料时，应在接入端的冷压端子的上下垫平垫圈。
8、端子排的安装（以高低槽板为例），端子排横向安装时，槽板的宽边在上方。端子排垂直安装时，槽板的宽边在右边。安装诸如友邦、杰特之类的端子排，横向安装时，铜芯漏出面向右。端子排垂直安装时，铜芯漏出面向下。
9、位号及小标牌的粘贴应保持水平一条直线，不得歪斜，各器件位号的粘贴应完整、正确，不得有拼接现象。位号粘胶保护纸不得随意丢弃。
10、铜排的安装离不开钻孔，在比放钻孔位置时，应确定该孔的位置是否在铜排的中间，不得歪斜，铜排搭接长度应保持一致。
11、铜排刷漆要注意整洁，禁止将油漆刷到铜排以外的任何地方，铜排的表面油漆应均匀、光亮。油漆刷完以后，应适时将美纹纸清理干净，请勿随地丢弃。
12、电气安全距离：高、低压带电体的距离（mm），铜、铝排的安装必须满足下列要求，以保证电气的安全距离
额定电压0.4kV1～3kV6kV10kV带电部分与接地部分之间2075100125不同相序的带电部分之间207510012513、螺丝、螺帽的领用应在事先有所预测，用多少，取多少。避免多领多占，造成浪费。产品制作完成后，必须将柜体内多余的螺丝、螺帽进行清理，并归回原处妥善保存。
四、自检、流检程序
1、可追溯性检查：材料清单、工序单，应和制作过程中使用的电气原理图、布线图装钉在一起。
2、查看工序单填写是否完整，有无不填或乱填现象：
①、在装配过程中，各工序执行人应妥善保管工序单，不得随意放置，应始终保持该工序单完整、整洁。
②、各工序执行人在填写工序单中“工序执行人”这一栏时，需认真填写各项，字体应工整、美观，不得乱写乱画，任意涂改。
③、该产品完成以后，需认真履行自检和流检程序，若确定某项工序装配无误时，应在自检栏或流检栏中签上自己的姓名并在此栏中打“√”确认。在流检时若发现某工序装配有问题，需告知此工序执行人，令其立即纠正。
④、认真核对产品所装器件实物是否与器件清单型号、数量相对应。（暂时没有器件清单的，需手工将器件的型号、数量详实的填写在本工序单的背后，包括该产品的实际型号）
3、查看柜体内、外卫生情况：
①、查看柜门及侧板是否清洁美观，有无划痕。侧门螺丝是否齐全，紧固。
②、柜内总体卫生情况，查看有无遗落的线头、螺丝、废弃的扎带、钻孔的铁屑、线号、冷压端子等。若能再次利用的，应收集并妥善保管，待适时利用。
4、查看器件的分布是否合理和安装是否紧固，使用的固定螺丝是否合乎要求（遵循螺丝紧固后，螺帽的外侧留出3～5个丝扣为准），温度开关的安装位置，应在变压器副边绕组引出端与铜排连接的螺丝上方100处。
5、根据材料清单和出库黄单核查实物，查看三者的电压等级、型号、数量、供方名称等方面是否一致。器件外观是否完好、有无破损、开裂等现象。各器件应能单独拆装更换，而不应影响其它器件及导线束的固定。
6、布线工艺的检查：
①、观察布线的整体美观度，从导线的任何角度去观察，都应是横平竖直，对于轻度不美观的进行必要的整理。在总检时发现工艺较差的，要求工序执行人自行整理，必要时重新生产（由此产生的各种费用，由执行人自行承担），各工序执行人应有工艺和质量意识。
②、指示灯（按钮、转换开关等）引线的折弯长短应一致，指示灯引线折弯的长度，以线号的长短为标准，在指示灯较密集的情况下，相邻的两个指示灯引线可以扎在一起，除此之外应单独引线。此要求同时适用于其它器件，诸如：按钮、仪表、转换开关等。
7、根据图纸仔细核对线号、位号是否与图纸相符，用线是否符合技术要求。位号粘贴是否同在一水平线。接地线安装是否符合要求，所有接地螺丝都必须加装平垫、弹垫、螺帽。并粘贴接地标识。
8、依据清单和图纸，检查小标牌、铭牌的安装是否正确。小标牌应在一水平在线且紧固，不得歪斜。铭牌要在指定的位置安装，且安装紧固，不得歪斜或有不平整的现象。
9、根据电气原理图、布线图，逐一检查布线是否正确。
①、接在各个器件上，导线线号是否与图纸相对应，线号套装是否整齐、正确。②、图纸标注的常开、常闭是否与接线的实物相对应。
③、线号字迹应清晰、工整、不退色、不掉色，所标注的内容及穿套字号的方向应与布线图标注相一致，标号的阅读方式应遵循横向时从左到右或竖向时从下往上的原则，严禁随意穿套线号。10、用冷压端子压各种线径的导线时，应压紧牢固，压完后，用力适度的拽拉每根接线，查验接线是否紧固，以用力拽拉不脱落为准。冷压端子的应用，除少数器件外（如：杰特、友邦端子排、西门子PLC等不用冷压端子，但应将导线剥掉绝缘层，将铜芯线拧紧后，再插入器件接线端子内压紧），所有常规器件的引线均应使用冷压端子（根据导线的截面积选用冷压端子）。
11、有带电器件的门框，必须用2.5mm2黄绿双色线绕成螺旋状牢固接地，并在接地螺丝附近粘贴接地标识。器件上如有接地标识的必须用2.5mm2黄绿双色线牢固接地，高压回路的器件，如有接地标识的必须用4mm2黄绿双色线牢固接地。每个接地螺丝均应戴上螺帽、平垫、弹垫，并压紧牢固。
12、在进相器检查时，检查的重点在控制单元焊线部分，查验焊接是否正确，有无脱焊、虚焊现象。
13、各器件位号的粘贴应完整、正确，应在同一水平在线，不得有拼接现象。小标牌的安装也应完整、正确，在同一水平在线，不得有拱、翘的现象发生。
襄樊新百特自动化设备有限公司生产部201*年7月2日
扩展阅读：电装工艺简介
电装工艺：保持创新的精神
电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronicassembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。由此，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电气互联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电气互联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电气互联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。
先进电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。先进电气互联技术是一项系统工程，它涉及到产品从设计、研制到生产的各个环节。电路设计与电气互联技术是一种互为依存的关系：先进电气互联技术为电路设计提供可靠的技术保障，同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。没有先进电气互联技术作可靠的技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进的、规范化标准化、具有生产性、工艺性的电路设计，先进电气互联技术就失去了发挥其作用的平台。
从产品的方案论证起参加进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程的设计和决策，应用电气互联系统集成设计技术，是现代电气互联技术新格局的主要理念。
1.全面理解电装工艺领域的内涵1）产品方案论证
在产品方案论证中，电装工艺师参加产品的全部方案论证，依据产品的战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其是电气互联技术的成果，提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电气互联特点。
电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。2）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联先进制造技术研究）
根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点，开展电气互联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。
3）电装工艺设计
电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查，编制、设计产品的工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段，产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术的平台。
4）工艺实施
电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施，解决生产中的技术问题，在反复实践的基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。
需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺的基本理念是“并行工程”：在电子产品的设计中，工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。
2.强化电装工艺工作
1）强化对电路设计人员的“电路可制造性设计”宣贯和培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计
“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来的提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间的接口问题的唯一行之有效的方法。
电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径，起着举足轻重的作用；然而，当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。
电路设计产品的功能时，需要同时满足成本、性能和质量的要求；即在产品的方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产的各阶段，在满足产品使用要求的前提下，必须满足制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性和售后服务的要求。
要改变我们工艺被动的局面，我们必须年复一年、日复一日的坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训，把由设计引起的质量问题消灭在设计初期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引起的质量问题。
通过“电路可制造性设计”的宣贯和培训，让“电路可制造性设计”的理念深入到每个电路设计人员的灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计的初期能自觉的考虑设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
工艺必须有服务意识，面向设计、面向制造是我们做好工艺工作的基本前提；工艺工作的这种服务意识必须是主动的，要走在设计的前面，走在整机的前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室的对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。
从宏观上来讲，每个单位的领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术的研究，但是，领导支持的唯一原因和条件是希望预研成果能够应用到工程实体中去；离开这一条，先进制造技术无论在技术上和经济效益上不但无法与电路系统的预先研究项目相比拟，更无法与工程任务相比拟，因此也不可能引起单位领导的重视和兴趣。
但电气互联预研成果的工程化应用又谈何容易？
我们工艺人员没有应用产品的“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计的“船”，出预研成果工程化应用的“海”；但是，这个“船”有很多限制：首先，受到产品应用场合的限制；其次，受到小型化元器件来源的限制；再次，受到设计人员设计理念和设计水平的限制；总之，在电气互联预研成果的工程化应用上我们工艺只能处于被动的状态。
与电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等），产品各个研制阶段，不同生产批量的特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；对于国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉，是我们的长项；是避免和改变被动局面行之有效的方法。
2）强化对标准的学习、宣贯和制定
电路设计根据什么进行电路设计？工艺人员根据什么进行工艺设计？根据什么编制装配工艺流程卡？电装工人根据什么进行产品组装？质检人员根据什么进行产品检验？
“标准是产品质量的判据”！一个产品的质量是否符合要求，唯一的依据是国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。
标准是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装和检验的依据和带强制性的技术法规。
每一个工艺人员都要努力学习标准，贯彻标准，宣贯标准，进而制定符合本单位特点的标准。
在有些单位，如果是设计出了问题，就会说你工艺宣贯力度不够；如果是制造出了问题，要么说你工艺操作性差，或者说你工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，人们也可以横挑鼻子竖挑眼的给你在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了你工艺的干系，工艺是夹在设计和制造的中间过日子的；因此，我们工艺人员不但必须把工作做细做好，也必须有“护身符”和“上方宝剑”！标准不但是产品质量的判据，也是我们工艺人员的“护身符”和“上方宝剑”；
我们要把学习标准，贯彻标准，宣贯标准，制定标准放在头等重要的位置。电气互联的主要标准有：(1)国标（GB）；(2)国军标（GJB）；(3)部标（SJ或SJ/T）；(4)航天部标准（QJ）；(5)航空部标准（HB）；(6)企业技术标准；等等。
要使我们的设计标准化、规范化，要用标准化、规范化的工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化的工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必须花大力气学习和掌握国内外先进的电子装联技术和电子装联标准体系，结合本单位的实际情况，设计、编制一套完整的、具有可操作性的通用电装工艺规范系列，包针对设计的规范（比如电子装联可制造性设计技术，具有可组装性的结构设计技术、高低频传输线设计规范等）和针对电子装联的规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。其次，要引进先进的工艺设计软件，并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践的，通用的电装工艺“亚卡”系列。这样的“亚卡”至少应有20种以上，包括适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。再次，要引进先进的工艺设计软件，使我们的工艺设计“立体化”，包括3D接线图设计，3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就是生产指导的“立体化”，如果我们的工艺设计图纸能“立体化”，那末我们的生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们的生产指导“电脑化”。
第四，加强对电装工人的基本技能和高技能培训，努力提高操作人员的技术素质。
操作人员是我们完成工艺实施的基本对象，操作人员的技术素质直接关系和影响到我们工艺工作的质量和成败；我们必须把对电装工人的基本技能和高技能培训提到议事日程上来，有针对性的，分门别类的每年培训2~3次。操作人员的技术素质提高了，产品的组装质量提高了，我们工艺人员的日子也就好过了。
对电装工人的基本技能和高技能培训要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只是“救火”。
3）坚持不懈的开展电气互联先进制造技术的研究
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我们工艺走在设计前面，走在整机前面的关键技术要素。
电气互联先进制造技术属于技术储备，它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力，是一个企业总体实力的基本标志之一，也是提高企业知名度，增强企业整体竞争力的基本条件。
电气互联先进制造技术是面向全国，追赶世界先进水平的研究项目，但具体到某一个单位，并非都能在短时期内得到应用；要受到产品应用场合、小型化元器件来源和设计人员设计理念、设计水平的限制。
通过电气互联先进制造技术预先研究，在满足需求背景的同时，也为提高工艺人员的技术水平，提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。
参加电气互联先进制造技术预先研究，需要有一定的条件：一是确实有需求背景；二是要有一定的技术实力；三是参加单位和研究人员有内动力和积极性。
那么，从目前起到21世纪初叶，电气互联先进制造技术的发展方向是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢？
(1)要准确的了解和掌握电气互联先进制造技术的国内外技术发展方向与趋势和相关技术的发展。
①国外情况
从国外的情况来看，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展，对电气互联技术提出了新的要求，导致技术难度进一步增加。
美国从战略发展的角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发和生产制造的专门机构，快速形成低成本制造的工程化能力，极大地促进了该项技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用，美国新一带战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散的设备集成在3个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。
英国考林斯公司在90年代中期研制的航空电台中，也采用了立体组装技术。201*年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。
欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心，联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。
日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下，制定和规划电气互联技术的发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本的国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。
普遍预测21世纪的前十年将迎来电气互联的3D叠层立体组装时代其代表性的产品将是系统级封装(SIP，systeminapackage)，与第一代封装相比，封装效率提高60%～80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。与此同时国外电气互联的相关技术也获得了迅速的发展。
20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得21世纪的表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目的有：
☆无源元件的小型微型化和无源封装
90年代末出现的0201片式元件，其尺寸仅为0402的1/3。无源元件小型微型化的同时，其使用量迅速增加，导致片式元件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”，解决该问题的有效方法是实现无源片式元件的集成无源封装。
a)有源器件的大型化和多端子化
21世纪初期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大的是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。
b)无源元件的小型微型化和无源封装，有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装（MCM/SIP）的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。
以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位，以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。
c)在板级电路的设计和组装方面，国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国TecnomaticUnicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程的eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR公司DFM软件是一个包括CAD设计(DFM)，电路板检查和工程制造(CAM)，装配检查和新产品导入(NPI)的软件系统；从而实现了基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。
②国内发展现状
现在我们再分析一下国内电子制造业电气互联的发展现状：a）器件级电气互联技术
器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1.0×0.5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件和集成电路作为“十一五”重点攻关的内容。
b）板级电路模块电气互联技术
板级电路模块电气互联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电气互联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业国家相比，国内电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家15~20年。
☆基于SMT的板级电路模块电气互联技术组装的电子产品的工作频率比较低、功能单一；在电子装备中的应用率，估计尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，尚未见有高于30点/cm2的高密度组装应用于产品；电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互联的可靠性，以及在产品中全面应用的可行性。
☆微波/毫米波电路的高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面的研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。
☆基于MPT(微组装技术)的板级电路模块电气互联技术的研究还处于零的状态。
最后我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零的状态。
(2)了解和掌握电气互联先进制造技术的发展方向
电气互联先进制造技术包括器件级、板级电路模块级、整机/系统级和一些相关的共性技术。
①器件级电气互联技术
器件级电气互联技术的重点研究是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术和SIP封装技术；改变或基本改变在关键芯片制造技术上过分依赖进口的局面。器件级电气互联技术，是整个电气互联技术发展的核心和关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就是指器件级电气互联技术对电气互联先进制造技术所起的决定性作用。
②板级电路模块电气互联技术：
板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术，基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术；包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础的电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。
板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景，概括起来主要体现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方式，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。
再次是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。
最后是电气互联先进制造技术的共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。
(3)在开展电气互联先进制造技术研究时，创新是根本，谨防被动锁定。当前，世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点，向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起，为应对挑战，我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿，这将不可避免地导致“技术二重性差距”，即：一方面，我们接受的技术是相对过时的技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面，由于我们吸收和消化技术能力不足，往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后，我们对发达国家的技术将产生一种依赖，核心技术往往会被“锁定”，进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期，始终快于我们配套技术装备国产化的周期，使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。
目前，电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣，但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节，例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约，我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口，这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说，由于信息技术标准的国际通用性，我们若在此之外另辟一种技术标准，所花成本将非常高昂，目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准，都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”，对我国的现代化的有效推进来说，无疑是一个不可小视的障碍。
要摆脱“被动锁定”的困境，首先要从根本上解决核心技术问题。其次，要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约，所有技术项目的自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以更快的速度发展，缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为的方针，加强基础研究和核心高技术研究，以尽快实现重大核心技术的突破。再次，要有机制。要依托国家科技创新体系，建立完善的科学技术的创新机制。最后，要有速度。创新速度的快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人，即使有所突破，也只会是别人淘汰的技术，只会使与发达国家的差距越拉越大。
4.当务之急是培养高素质的电气互联技术人才
世纪之争，实质上是人才之争。由于历史的和人为的因素，我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。工艺不同于设计，是一门实践性很强的技术，实践告诉我们，与其说工艺的基本知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志的传帮带。现在三十多岁的年轻人，肩上的担子很重，老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足，使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；以电装工艺为例，四、五十岁的电装工艺人员极少，现在三十多岁的年轻人，大部分从事电装工艺的时间极短，只有几年、十来年，他们的身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题；如果要他们来带现在二十多岁的新一代，是十分困难的。因此，培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。怎么解决“三十多岁的年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢？电装工艺的技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更主要的是要有“悟性”；工作一辈子思路仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差的人也并不少见。
(1)关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”，要有责任心和事业心，这样才会在较快的时间内开拓自己的思路，开阔自己的知识面，垛实自己的技术功底，提高自己的应变能力。
对自己所从事的工作要有“激情”，要有事业心和责任心，涉及到对电装工艺的理解和认同，涉及到对自己的正确评价；我认为，虽然搞电装工艺工作的地位并不高，收入也并不高，但总体上来看，我们是在向上发展，我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展，这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较，这是不确切的，我是学无线电通讯的，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我的体会是，从总体上说，与工艺工作相比，电路设计确实要复杂的多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不是说我们不能胜任电路设计工作，而是说即使同样是学电路设计的，是学通讯专业的，也并不一定能直接从事电路设计，而是要根据工作需要和市场需求。
我的体会是，与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们的才华，作出一番有声有色的事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，否则时间一天一天过去了，年龄也一天一天大起来了，人生有几个30岁，整天“与其混混，使人昭昭”，无论对自己，对国家都没有好处。
(2)用创新的精神去做好电装工艺工作
我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必须组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制定共同遵守的法规、规定，这种法规和规定就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。也就是说，工艺工作设计的是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作的成果最终要体现在“法规和规定”上，具体的讲要体现在工艺文件（比如典型工艺规范和装配工艺流程卡等）上。工艺工作可以“循规蹈矩”的做，也可以用创新的精神去做；“循规蹈矩”的去做，领导不会批评你，因为你该做的都做了，并且又很忙；而用创新的精神去做工艺工作，不但同样必须做好“循规蹈矩”工作范围内的事，还需要“与日俱进”，需要创新，要走在设计的前面，走在整机的前面，走在领导的前面，这就会有风险。循规蹈矩”的做法，过去我们老一辈工艺人员中很多人都是这样做的，也都过来了，无非是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照顾照顾生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照顾生产可上可下，其伸缩性很大。
但是，面对竞争日益激烈的市场经济，单纯“循规蹈矩”的做法早已行不通了，在21世纪，如果我们的工艺工作仍然“循规蹈矩”的去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“与日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这一方面，我们工艺部门是有深刻教训的：
(3)日积月累，循序渐进，不断开阔自己的知识面，开拓自己的思路，奋实自己的技术功底，提高自己的应变能力
“世上无难事，只要肯登攀”，你要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先的一条是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。从工作角度分析，虽然外语绝不可少，电脑知识（包括软件开发应用）也必须扩充，但最重要的是“熟悉”自己的专业和环境。
现在的大学教育，与市场和需求脱节的现象十分严重，在先进制造技术的研究和满足科研生产的需求方面存在较大的差距和缺口，究其原因多种多样；但热衷于培养单一的“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏先进制造技术研究和科研生产实践经验的高素质人才不泛为其中一个重要的原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验的人员，也是可以理解的。因此，对于一个参加工作几年，十来年的年轻人来讲，最重要的是尽快“熟悉”自己的专业和环境。
第一，学习前人的经验
首先，可从学习企业标准着手，再广及国标、国军标、航天、航空标准。标准是前人经验的总结，不但是产品质量的判据，也是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺流程卡的技术依据。其次，要学习装配工艺流程卡“亚卡”，不但要了解装配工艺流程卡怎么编，而且要清楚为什么要这样编，做到“知其然，也知其所以然”。
第二，学习各种专业书刊杂志
比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。
第三，尽可能多的参加各种学术会议和电子产品展销会
从国内同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴的学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。
第四，尽可能多的深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习
对于才参加工作或从事工艺工作不久的年轻人来讲，深入科研生产第一线是至关重要的。
工艺工作的实践性很强，有着十分明显的服务性质，我们的工艺工作不能“等货上门”，而是要熟悉自己的工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们的工艺文件有可操作性。
可制造性和可操作性不是“闭门造车”造出来的，也不是“异想天开”想出来的，需要深入实践，调查研究。
首先我们要看一看我们的设计人员和工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些是属于我们工艺人员职责范围内可以解决的？那么，我们的创新就有了来源，就会有灵感。
其次，我们要看一看我们的设计人员和工人师傅在设计和组装中有什么好的经验和方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上的成熟经验变成我们行为的准则，也就是企业标准。
第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其是关键工艺参数。
比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员和工人师傅旁边，看他们是如何设计、如何装配的，既学到了实践经验，也融洽了彼此关系。
第六，要学一点文学，语言学
虽然我们工艺工作是一门实践性很强的专业，但毕竟是一门设计专业，21世纪的电装工艺工作已经不可能是单纯的审审图、编编卡、画画图、照顾照顾生产四大步了，我们在技术上要有所创新和突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们的年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔之外，文学功底及文字表达能力也十分差劲：很多论文思路混乱，条理不清，重点不突出，“口水话”连片，白字不断，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写的作品。
写论文也需要锻炼，要勤看、勤写，要学一点文学，语言学，这也是一个不可缺少的基本功。我想，如果我们的年轻人对自己所从事的工作有“激情”，有责任心和事业心，能够做到上述“学习前人的经验，学习各种专业书刊杂志，尽可能多的参加各种学术会议，尽可能多的深入科研生产第一线，亲自实践进行工艺试验和学一点文学，语言学”等6条，并持之以恒，就能在电装工艺工作中有所创新，有所建树。
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