电子产品生产装配工艺实习报告
实习报告
课程名称电子产品生产装配工艺实习
实习题目DT830数字万用表的安装与调试专业通信工程
班级
学号
学生姓名
实习成绩
指导教师
年月日
1.电子工艺实习的目的
（1）掌握常用电子元件的识别方法（2）掌握基本测量工具的使用
（3）掌握基本的电子工艺焊接技术2.实践产品的基本工作原理
BT830数字万用表的特点是分辨力强、测试功能完善、测量速度快、显示直接、耗电省、过载能力强、便于携带。基本量程为200mV，表头最大显示值为1999。测量参数为DCV：直流电压、ACV：交流电压、DCA：直流电流、R：电阻、Uf：二极管的正向导通电压、hFE：三极管发达倍数。它的量程选择是由6刀20档的量程开关手动转换量程。
直流电压测量V-，将黑表笔插入COM插孔，红表笔插入V/Q/Hz插孔，将量程开关置于直流电压V-量程范围，将表笔并接在被测负载或信号源上。显示屏在显示电压读数时，红表笔所接端的极性也将同时显示出来。交流电压测量V~,将黑表笔插入COM插孔，红表笔插入V/Q/Hz插孔，将量程开关置于交流电压测量V~量程范围，将表笔并接到被测负载或信号源。
直流电流测量A-，将黑表笔插入COM插孔，当被测电流在200mA以下时红表笔插入200mA插孔；如被测电流在200mA～10A之间，则将红表笔插入10A插孔。将量程开关置于A-量程范围，测试笔串入被测电路中，在显示电流读数时，红表笔所接端的极性也将同时显示出来。
交流电流测量A~，将黑表笔插入COM插孔，当被测电流在200mA以下时红表笔插入200mA插孔；如被测电流在200mA～10A之间，则将红表笔插入10A插孔。将量程开关置于A~量程范围，测试笔串入被测电路中。
电阻测量Ω，将黑表笔插入COM插孔，红表笔插入V/Q/Hz插孔。将量程开关置于Ω量程范围，将测试笔跨接到待测电阻上。3.手工焊接方法与技术的总结
焊接工具：电烙铁，电烙铁的原理是让电流通过烙铁内部的电阻丝发热，再供热给烙铁头，使烙铁头温度升高。电烙铁是焊接的基本工具，它的作用加热工件，融化焊锡，使元器件和导线牢固的连接在一起。按其加热的方式，可以分为外热式、内热式和恒温式三种；按功率分为25W、35W、75W、100W等几种。
电烙铁使用注意事项：①电烙铁在使用前一定要检查电源线是否良好，并用万用表欧姆档测量分别测试电源线两端与外壳之间的电阻值，电阻值应该为无穷大。②不焊接时，将烙铁放入烙铁架，防止烫伤导线；长时间不用时，断电！③烙铁头长时间使用氧化后，导热慢不易沾锡，可先溶化少量松香助焊剂，再溶化焊锡，使其能够沾锡。
手工焊接基本步骤：准备焊锡丝和烙铁，烙铁头接触焊接点，使焊件均匀受热，当焊件加热到能融化焊料的温度后将焊锡丝至于焊点，焊料开始融化并湿润焊点，当融化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
我的体会是要掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。更要注意焊件与线路板的位置关系，焊错后很难再还原，而且一定要注意电路轨道上一定不能沾到锡，否则会严重影响电路的运转，切忌用烙铁运载焊锡。4.实习产品装配和调试过程简述
元器件的认识：电阻26只、二极管1只、电容元件6只、101一只、104三只、154两只、电位器1只。
元器件的安装：按元件面的标记，正确选择元件，立式成型，插入元器件。锰铜丝的安装：弯曲部分不要剪短，线头与焊接面取平，在元件面焊接。
液晶片的安装：将液晶片白面朝上，突凸起端在右边放入凹槽内，液晶片支架平滑段向内放入液晶片上，导电胶条放入液晶片两侧注意：导电胶条的位置不能偏移。
旋钮的安装：在弹簧上涂抹黄油，固定定位弹簧和滚珠。调试：调整直流稳压电源的输出为10伏，用数字万用表直流电压10伏测量其输出，调整万用表调试电位器，使万用表显示在9.999到10.1x之间。5.实践的心得体会和对该课程的改革建议等
短短的一周这么过去了，在这一周里我有不少的收获，我了解了万用表的工作原理，而且还亲自焊接组装了一台万用表，在组装过程中我遇到了不少困难，但是有老师和同学们的帮助，我终于克服困难完成了这次实验任务。通过这次实习我深刻的认识到了理论知识和实践结合是教学环节中相当重要的一个环节，这不仅提高了自己的实际操作能力，并且从中培养自己独立思考，克服困难，团队协作的精神。
指导教师签字：
年月日
扩展阅读：电子产品生产工艺和管理 实训报告(参考)
苏州市职业大学
实习（实训）报告
名称电子产品生产工艺和管理
年月日至年月日共2周
院系电子信息工程系班级姓名
系主任张红兵
教研室主任指导教师
苏州市职业大学
实习（实训）任务书名称：电子产品生产工艺和管理起讫时间：到院系：电子信息工程系班级：
指导教师：系主任：张红兵
1一、实习（实训）目的和要求1.学习掌握电子整机（包括配件）产品的生产工艺。主要涉及到电子产品从设计开始，在试验、装配、焊接、调整、检验方面的工艺过程，对于各种电子材料及电子元器件，则是从使用的角度讨论它们的外部特性及其选择和检验。2.学习掌握电子整机（包括配件）产品的生产管理。主要涉及到电子产品从设计开始，在试验、装配、焊接、调整、检验过程中各种文件的设计、各环节流程的操作管理。二、实习（实训）内容第1章常用电子元器件及其检测（讲述）第2章常用工具、专用设备和基本材料（讲述）第3章准备工艺（讲述）第4章焊接工艺（讲述）第5章电子产品的整机设计和装配工艺（讲述）第6章调试工艺、整机检验及防护（讲述）第7章电子产品生产管理（讲述）第8章电子实训（安装和调试）
三、实习（实训）方式□集中□分散√校内□校外四、实习（实训）具体安排1．第一周安排20课时讲述第一章到第七章内容2．第一周安排4课时时间布置实训任务，讲述电路、安装调试工艺要求，分组，发放元器件。3．第二周安排20课时时间进行元件安装和调试，安排2课时时间进行分组汇报实训内容。4．第三周，并写出实训报告，收实训报告。五、实习（实训）报告内容（有指导书的可省略）1．实训报告封面2．实训任务书3．摘要4．目录5．实训准备（工作环境、工具、仪器设备）6．实训内容（工艺图纸、安装过程工艺详述、调试过程工艺详述）7．总结（1000字以上，结合课程内容，写出对安装、调试过程的认识）8．参考资料
摘要：随着科学技术的发展和电子技术的进步，电子产品已渗透到各个领域，从
家用电器、办公自动化设备、教学仪器到高科技产品，处处可见电子产品的应用。因而电子产品的品质和制作工艺已成为人们及其关心的问题，电子产品的制作人员也成为市场急需的专业人才。本次的电子产品工艺实训的目的是让我们了解电子类职业技能的要求，通过学习，缩短我们与电子企业需求的距离。实训主要内容以电子产品的设计、装配、焊接、调试为主，以电子竞赛流程为模式。在实训中提高自我的动手操作能力，并学习电子产品的制作工艺。
目录
第一章常用电子元器件及其检测........................................................................................7
1.1电阻..............................................................................................................................7
1.1.1简介....................................................................................................................71.1.2贴片电阻..........................................................................................................71.1.3电阻的检测........................................................................................................81.2电容............................................................................................................................9
1.2.1简介....................................................................................................................91.2.2电容器的命名及分类........................................................................................91.2.3贴片电容..........................................................................................................101.2.4独石电容..........................................................................................................101.2.5电容器的检测方法与经验..............................................................................101.3二极管........................................................................................................................11
1.3.1二极管简介.......................................................................................................111.3.2二极管的应用及检测.......................................................................................121.4三极管.........................................................................................................................13
1.4.1工作原理..........................................................................................................131.4.2三极管的分类及参数......................................................................................141.4.3晶体三极管的工作状态..................................................................................141.4.4三极管的判定及检测......................................................................................151.5电感与变压器............................................................................................................15
1.5.1定义..................................................................................................................151.5.2电感与变压器的主要性能参数及检测方法..................................................161.6其他元器件................................................................................................................16
1.6.1晶振..................................................................................................................161.6.2电位器..............................................................................................................17
第二章常用工具、专用设备和基本材料..........................................................................17
2.1集成电路....................................................................................................................172.2开关器件、接插件及熔断器....................................................................................18
2.2.1开关件的作用、分类及主要参数..................................................................182.2.2接插件及其检测..............................................................................................182.3焊接工具....................................................................................................................18
2.3.1电烙铁..............................................................................................................182.3.2镊子..................................................................................................................192.3.3斜口钳..............................................................................................................19
第三章实训内容....................................................................................................................19
2.1准备工艺....................................................................................................................19
2.1.1元器件列表......................................................................................................192.1.2实验原理图......................................................................................................222.1.3实验装配图......................................................................................................23
2.1.4工艺文件..........................................................................................................232.2安装工艺....................................................................................................................25
2.2.1元器件检测......................................................................................................252.2.2焊接..................................................................................................................252.2.3焊点质量检查..................................................................................................262.3调试过程工艺............................................................................................................26
2.3.1整机调试前的检查..........................................................................................272.3.2调试...................................................................................................................272.3.3整机调试过程中的故障现象和故障处理步骤..............................................28
第四章实训总结....................................................................................................................29参考文献..................................................................................................................................30
第一章常用电子元器件及其检测
1.1电阻
中文名称：电阻英文名称：resistance定义：电压除以电流之商。
定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。电阻小的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。有些物质在低温条件下电阻为零，被称为超导体。
1.1.1简介
在物理学中，用电阻（Resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。
电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。
导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆（ohm），简称欧，符号是Ω（希腊字母，音译成拼音读作ōumīga)，1Ω=1V/A。比较大的单位有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=百万，即100万）。
KΩ（千欧），MΩ（兆欧）换算关系是：
1TΩ=1000GΩ；1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω。
电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用，对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。
作用
主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等.数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻。
电阻分类
按阻值特性：固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻).
不能调节的,我们称之为定值电阻或固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的可调电阻是滑动变阻器,例如收音机音量调节的装置是个圆形的滑动变阻器,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器.
按制造材料：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻，无感电阻，薄膜电阻等.本实训使用的贴片电阻SMT属于薄膜电阻
1.1.2贴片电阻
贴片电阻（片式电阻）是金属玻璃铀电阻的一种形式，它的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，特点是体积小，精度高，稳定性和高频性能好，适用于高精密电子产品的基板中。而贴片排阻则是将多个相同阻值的贴片电阻制作成一颗贴片电阻，目的是可有效地限制元件数量，减少制造成本和缩小电路板的面积。（1）贴片电阻的特性
体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。（2）国内贴片电阻的命名方法
1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻
S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210
是1/3W、1812是1/2W、201*是3/4W、2512是1W。K－表示温度系数为100PPM,
102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基
本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装
目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。
1.1.3电阻的检测
1、固定电阻器的检测。
A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2、电位器的检测。
检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的
指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。
1.2电容
电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用。与电阻器相似，通常简称其为电容，用字母C表示。电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的。两片相距很近的金属中间被某物质所隔开，就构成了电容器。两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。电容器也分为容量固定的与容量可变的。但常见的是固定容量的电容，最多见的是电解电容和瓷片电容。
1.2.1简介
定义：电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。电容的符号是C。C=εS/d=εS/4πkd(真空)=Q/U
在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：
1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。
电子电路中，只有在电容器充电过程中，才有电流流过，充电过程结束后，电容器是不能通过直流电的，在电路中起着“隔直流”的作用。电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。
1.2.2电容器的命名及分类
一．命名
国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。
第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，用字母表示。
第三部分：分类，一般用数字表示，个别用字母表示。第四部分：序号，用数字表示。用字母表示的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介二．电容分类
（一）、按照功能
○1聚酯电容○2聚苯乙烯电容○3聚丙烯电容○4云母电容○5高频瓷介电容○6低频瓷介电容○7玻璃釉电容○8铝电解电容○9钽电解电容○10空气介质可变电容器○11薄膜介质可变电容器○12薄膜介质微调电容13器陶瓷介质微调电容器○○14独石电容（二）、按照安装方式
插件电容、贴片电容（三）、按电路中电容的作用
◇1耦合电容◇2滤波电容◇3退耦电容◇4高频消振电◇5谐振电容◇6旁路电容◇7中和电容◇8定时电容◇9积分电容◇10微分电容
1.2.3贴片电容
贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。
贴片电容是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
1.2.4独石电容
独石电容器是多层陶瓷电容器的别称
容量范围：0.5PF--1ΜF耐压：二倍额定电压。
应用范围：广泛应用于电子精密仪器。小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。特点：电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好等。就温漂而言：独石为正温糸数+130左右，CBB为负温系数-230，用适当比例并联使用，可使温漂降到很小。
就价格而言：钽、铌电容最贵，独石、CBB较便宜，瓷片最低，但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵，云母电容Q值较高，也稍贵。
1.2.5电容器的检测方法与经验
1、固定电容器的检测。
A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆
动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。注意：在测试操作时，特别是测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C:对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2、电解电容器的检测。
A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。
1.3二极管
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
1.3.1二极管简介
（一）二极管的特性
二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用也非常广泛。
二极管的管压降：硅二极管（不发光类型）正向管压降0.7V，锗管正向管压降为0.3V,发光二极管正向管压降为随不同发光颜色而不同。
二极管的电压与电流不是线性关系，所以在将不同的二极管并联的时候要接相适应的电阻。
（二）二极管的类型
二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管（三）二极管的工作原理
晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象。p-n结的反向击穿有齐纳击穿和雪崩击穿之分。（四）二极管的主要参数
1、最大整流电流
是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值，其值与PN结面积及外部散热条件等有关。2、最高反向工作电压3、反向电流
反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下，流过二极管的反向电流。反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。4.动态电阻Rd
二极管特性曲线静态工作点Q附近电压的变化与相应电流的变化量之比。
1.3.2二极管的应用及检测
应用
1、整流二极管
利用二极管单向导电性，可以把方向交替变化交流电变成单一方向的脉冲直流电。2、开关元件
二极管在正向电压作用下电阻很小，处于导通状态，相当于一只接通的开关；在反向电压作用下，电阻很大，处于截止状态，如同一只断开的开关。3、限幅元件
二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变（硅管为0.7V，锗管为0.3V）。利用这一特性，在电路中作为限幅元件，可以把信号幅度限制在一定范围内。4、继流二极管
在开关电源的电感中和继电器等感性负载中起继流作用。5、检波二极管
在收音机中起检波作用。6、变容二极管
使用于电视机的高频头中。7、显示元件
用于VCD、DVD、计算器等显示器上。8、稳压二极管
反向击穿电压恒定，且击穿后可恢复，利用这一特性可以实现稳压电路。二极管检测
万用表检测普通二极管好坏：由于二极管的单向导电性，其正向电阻小，反向电阻大，这两个差越大越好，若相差不大则说明二极管性能不好或已经损坏。
项目测试方法正向电阻反向电阻硅管：表针指示位置在中间硅管：表针在左端基本不动，极或中间偏右一点；锗管：表针指靠近OO位置，锗管：表针从左端起测示在右端靠近满刻度的地方（如动一点，但不应超过满刻度的1/4（如试情图所示）表明管子正向特性是好上图所示），则表明反向特性是好的，况的。如果表针指在0位，则管子内部如果表针在左端不动，则管已短路子内部已经断路数字式万用表红表笔为正，黑表笔为负。
1.4三极管
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管,晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。
1.4.1工作原理
晶体三极管（以下简称三极管）按材料分有两种：锗管和硅管。而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用最多的是硅NPN和锗PNP两种三极管。两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的。对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e、基极b和集电极c。三极管放大时管子内部的工作原理1、发射区向基区发射电子
电源Ub经过电阻Rb加在发射结上，发射结正偏，发射区的多数载流子(自由电子）不断地越过发射结进入基区，形成发射极电流Ie。同时基区多数载流子也向发射区扩散，但由于多数载流子浓度远低于发射区载流子浓度，可以不考虑这个电流，因此可以认为发射结主要是电子流。
2、基区中电子的扩散与复合
电子进入基区后，先在靠近发射结的附近密集，渐渐形成电子浓度差，在浓度差的作用下，促使电子流在基区中向集电结扩散，被集电结电场拉入集电区形成集电极电流Ic。也有很小一部分电子（因为基区很薄）与基区的空穴复合，扩散的电子流与复合电子流之比例决定了三极管的放大能力。3、集电区收集电子
由于集电结外加反向电压很大，这个反向电压产生的电场力将阻止集电区电子向基
区扩散，同时将扩散到集电结附近的电子拉入集电区从而形成集电极主电流Icn。另外集电区的少数载流子（空穴）也会产生漂移运动，流向基区形成反向饱和电流，用Icbo来表示，其数值很小，但对温度却异常敏感。
1.4.2三极管的分类及参数
分类
a.按材质分:硅管、锗管b.按结构分:NPN、PNP。
c.按功能分:开关管、功率管、达林顿管、光敏管等.d.按功率分：小功率管、中功率管、大功率管e.按工作频率分：低频管、高频管、超频管f.按结构工艺分：合金管、平面管
g.按安装方式:插件三极管、贴片三极管三极管的主要参数a.特征频率fT
当f=fT时,三极管完全失去电流放大功能.如果工作频率大于fT,电路将不正常工作.
b.工作电压/电流
用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围.c.hFE
电流放大倍数.d.VCEO
集电极发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压.e.PCM
最大允许耗散功率.f.封装形式
指定的外观形状,如果其它参数都正确，封装不同导致组件无法在电路板上实现。
1.4.3晶体三极管的工作状态
截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。
放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数β＝ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。
饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。
根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，
1.4.4三极管的判定及检测
（一）极点判断
(1)判定基极。用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。
(2)判定集电极c和发射极e。(以PNP为例)将万用表置于R×100或R×1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。[大功率晶体三极管的检测]利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。但是，由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN结的面积也较大。PN结较大，其反向饱和电流也必然增大。所以，若像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R×1k挡测量，必然测得的电阻值小，好像极间短路一样，所以通常使用R×10或R×1挡检测大功率三极管。
（二）如何检测好坏：
1，判断集电极-发射极之间漏电，您找到集电极和发射极后，您若直接用万用表测这二支引脚，无论极性如何对换，均呈高阻值。如下图(b)所示。一只良好的普通硅三级管发射级与集电级万用表指针位置几乎是不动的，若发现阻值变小，说明这只管子性能已不好了。判断发射级与集电极漏电用万用表10K档位。
2，判断集电极与基极和发射极与基极之间漏电，用10K挡红棒（－）搭在基极引脚上，黑棒依次搭在集电极和发射极引脚上，阻值应为无穷大，万用表指针位置几乎是不动的，若发现表针走动哪怕有一点走动，说明这只三极管性能已不好了。
1.5电感与变压器
1.5.1定义
电感是一种自感作用进行能量传输的元件。通常由线圈构成，用字母“L”表示，基本单位为“H”，通常还有“mH、H”等
电感是一种储能元件，在电路中具有耦合、滤波、阻流、补偿、调谐等作用。变压器是电感的一种特殊形式，通常具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹配等主要作用。
（1）电感的分类
按电感量是否变化来分：固定电感、微调电感、可变电感等。按导磁性质来分：空心线圈、磁芯线圈、铜芯线圈等。按用途来分：天线线圈、扼流线圈、振荡线圈等。（2）变压器的分类
按工作频率来分：高频、中频、低频变压器等。按导磁性来分：空芯、磁芯、铁芯变压器等。按用途来分：电源、输入、输出、耦合变压器等。
1.5.2电感与变压器的主要性能参数及检测方法
1．电感器的主要性能参数
标称电感量：常用“mH、H”作单位
QlR
品质因数Q：电感线圈中，储能与耗能的壁纸成为品质因数。
分布电容：线圈匝数之间形成的电容效应，注意高频会对电路产生干扰电感线圈的直流电阻
2．变压器的主要特性参数（1）变压比n
（2）额定功率：在规定的频率与电压下，电压器能长期工作而不超过规定温升的输出功率
（3）效率：一般来说变压器的容量越大，其效率越高3．电感与变压器的检测方法电感主要有短路和断线现象。
（1）电感的性能检测：指针式万用表测量其电阻
（2）变压器的性能检测：测量之前先了解变压器的连线结构，用摇表测量各绕组以及绕组与线圈之间的电阻。
nU1N1U2N21.6其他元器件
1.6.1晶振
晶振全称为晶体振荡器，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生
器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。晶振有着不同使用要求及特点，通分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量，交流电压应无瞬变过程。
功能作用
晶振在应用具体起到的作用，微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。
1.6.2电位器
电位器是可变电阻器的一种。通常是由电阻体与转动或滑动系统组成，即靠一个动触点在电阻体上移动，获得部分电压输出。
电位器的作用调节电压（含直流电压与信号电压）和电流的大小。
电位器的结构特点电位器的电阻体有两个固定端，通过手动调节转轴或滑柄，改变动触点在电阻体上的位置，则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值，从而改变了电压与电流的大小。
电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。电位器基本上就是滑动变阻器，它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。
第二章常用工具、专用设备和基本材料
2.1集成电路
1．集成运算放大器的常见类型
集成运放常用于电路运算、信号大小的比较、模拟信号转换为数字信号等场合，是自动控制电路中最常用的单元电路。
2．555时基集成电路
3．数字集成电路
数字集成电路是处理、加工再时间和幅值上离散变化的数字信号的集成成电路。按照导电方式不同，可分为双极性TTL、DTL、HTL等集成电路和单极性CMOS,JFET等集成电路
按照用途可分为：加法器、编译码器、存储器、微处理器等。4．TTL系列和CMOS系列数字集成电路（1）TTL54/74是国际通用系列
（2）CMOS系列：4000/4500标准系列，其功耗低、工作电压范围大（3~18V）、
品种多价格低廉，但速度较慢。
54/74HC***:高速系列，其速度与TTL或LSTTL门电路相当，其功耗低，工作电压范围大。
54/74HCT***:与TTL兼容的高速系列。
2.2开关器件、接插件及熔断器
2.2.1开关件的作用、分类及主要参数
1．开关件的作用
开关是电路的接通、断开或转换作用的2．开关件的参数
额定工作电压、额定工作电流、绝缘电阻、接触电阻和开关的使用寿命3．开关件的检测
机械开关的检测、电磁开关的检测、电子开关的检测
2.2.2接插件及其检测
（1）又称连接器，用来在机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。
（2）接插件的检测：外表直观检测、万用表的检测（使用欧姆档对接插件的有关电阻进行测量）
2.3焊接工具
2.3.1电烙铁
手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。电烙铁的构造很简单，除了一种手枪式快速电烙铁以外，其余都大同小异，普通电烙铁按结构分为内热式和外热式两种。另外，再使用要求高的场合，经常使用恒温电烙铁。我们常用的是外热式的电烙铁。它由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电源线和插头等部分组成。电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高，故称为外热式电烙铁。电烙铁的规格是用功率来表示的，常用的有25W、75W和100W等几种。功率越大，烙铁的热量越大，烙铁头的温度越高。在焊接印制电路板组件时，通常使用功率为25W的电烙铁。1．握持电烙铁的方法
反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。
2，手工焊接的基本操作方法（五步法）
2.3.2镊子
镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种。其主要作用是用来夹持物体。端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。
2.3.3斜口钳
斜口钳又称偏口钳或断线钳。它主要用于剪切导线，尤其适合用来剪除网绕后元器件多余的引线。剪线时，要使钳头朝下，在不变动方向时可用另一只手遮挡，防止剪下的线头飞出伤眼。
第三章实训内容
2.1准备工艺
2.1.1元器件列表
名称电解电容电解电容电解电容独石电容贴片电容贴片电容贴片电容贴片电容贴片电阻6V10uF/16V470UF/16V10410433PF1000PF22PF1.5K参数220UF/1封装方式C1C3,C4,C6,C7,C24,RB.2/.4封装RAD0.1封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装数量1511142222
贴片电阻贴片电阻贴片电阻贴片电阻贴片电阻贴片电阻贴片电阻阻排电位器（3296多圈）二极管三极管LED灯小型4位LED共阳数码管稳压器芯片芯片芯片芯片芯片单片机89S55WD芯片芯片芯片(贴片)芯片芯片芯片晶振晶振晶振电源插座USB接口单排插头/座/针单排插头/座/针单排针/孔座1K10K20K1202751010010K10K1N41489012H￠3白发红LED1SPX2941ICL7660MAX232AT24C02PCF856389s55wdMAX485pl-2303SN74HC164NSN74LS373NDM7407N11.0592MHZ32.768HZ12MhzPOWER440068-12pin3pin40PIN0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装0805贴片封装SIP9单排直插SIP3单排直插DIOED0.4YO-92ARAD0.1封装12122121111229LED-4-12贴片封装DIP8双列直插+IC插座DIP16双列直插+IC插座DIP8双列直插+IC插座DIP8双列直插+IC插座DIP40双列直插+IC插座DIP13双列直插+IC插座S28贴片DIP14双列直插+IC插座DIP20双列直插+IC插座DIP14双列直插+IC插座XTALXTALXTALKLD0202440068SIP2SIP3SIP4021111111131111112322
双排针/孔座（2*5)5V蜂鸣器按键6脚自锁开关导线导线导线导线导线导线焊锡焊锡电路板
T2x5有源2X2SW-DPD0.5mm0.5mm0.5mm1mm1mm1mm60度/0.5mm61度/1mm定制DIO10微型按钮开关红黑蓝红黑蓝11171
2.1.2实验原理图
2.1.3实验装配图
2.1.4工艺文件
1234567891011POWER10uF/16V11.0592MHz33pF210k2X52pin1000PF1041001N4148电源插座电解电容晶振贴片电容贴片电阻双排针单排插头贴片电容贴片电容贴片电阻二极管11121112112KLD0202RB.2/.4XTAL0805贴片0805贴片DIO10SIP20805贴片0805贴片0805贴片DIOED0.4
12131415序号1234567892X232.768Hz按键晶振芯片芯片名称5v蜂鸣器1111数量188211111微型开关XTALDIP8DIP8封装有源RAD0.10805贴片YO-92ASIP90805贴片SIP2SIP400805贴片PCF8536AT24C02型号规格3白发红1k9012H10k1042pin40PINRES1LED灯贴片电阻三极管排阻贴片电容单排针单排针贴片电阻10序号注意事项：1．2．89S55WD单片机89S55WD名称1DIP40型号规格阻容单元数量封装XX5.064.001质量比例2:1第1张10410k12020k2X2DM7404LED1贴片电容贴片电阻贴片电阻贴片电阻按键芯片共阳数码管芯片芯片单排插头USB接口芯片5412164213111共2张1234567891011120805贴片0805贴片0805贴片0805贴片微型开关DIP14LED-4-12DIP20DIP14PIN344068DIP13SN74LS373NSN74HC164N3pin44068-1MAX485
13序号123456789101112序号注意事项：1．2．MAX232型号规格POWER1k/1.5k1503pin106104220uF/16V470uF/16V10uF/16V3白发红ICL7660SPX2941型号规格芯片名称电源插座贴片电阻贴片电阻单排插头贴片电容贴片电容电解电容电解电容电解电容LED灯芯片稳压器芯片名称1数量111111112111数量DIP13封装KLD02020805贴片0805贴片PIN30805贴片0805贴片RB.2/.4RB.2/.4RB.2/.4RAD0.1DIP8贴片封装封装XX5.064.001阻容单元质量比例2:1第2张共2张2.2安装工艺
2.2.1元器件检测
所有的元器件分别用万用表测试参数及辨别好坏。具体操作可参照第一章各种元器件检测方法。保证所有元器件都完好。
2.2.2焊接
印刷板在焊接之前要仔细检查，看其有无断路、短路，孔金属化不良等。元器件安装的技术要求：
（1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外，以便于辨认，并按从左到右、从下到上的顺
序读出。
（2）安装元器件的极性不得装错。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
***要注意：在焊接元件时，焊接时间尽量短，防止烫坏元件。焊接结束时，检查有无漏焊，虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻一提，看是否动摇，若发现动，应重新焊好。
2.2.3焊点质量检查
焊点质量的好坏直接影响整个电子产品的可靠工作和寿命长短。一个虚焊可能造成整个一起设备的失灵。因此对每个焊点都要严格的要求。对焊点的要求主要有：可靠的电气连接（要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过）。足够的机械强度（要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构，焊接质量，焊料性能都对焊点的机械强度有很大的影响）。光洁整齐的外观（良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑，有光泽。没有毛刺糙渣）。
焊点的质量检查：首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。然后通电检查，在通电之前必须检查连线是否无误。这样可以发现很多看不见的错误。比如桥接、内部虚焊等。焊接质量的掌握需要在长期的操作实践中总结经验、练习技巧。
2.3调试过程工艺
电子产品是由许多的元器件组成的，由于各元器件性能参数具有很大的离散性、电路设计的近似性、以及生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完成之后的电子产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，所以必须在整机装配完毕后必须进行调试。调试的目的主要是：
（1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。
（2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。
调试内容包括：通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。
调试步骤：先做通电前的检查，在没有发现异常现象后再做通电调试，最后才是整机调试。
2.3.1整机调试前的检查
整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合格后，装配成整机或系统。整机调试的内容包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。整机调试的检查内容：
（1）检查20脚，40脚是否有电源。
（2）检查30脚ALE用示波器观察是否有振荡波形。
（3）检查Rest复位键，按动按钮，由低电平跳到高电平。（4）观察跑马灯是否正常运行。
2.3.2调试
调试程序如下：
org0
ljmpmainorg40h
main:movsp,#05fhlcalld100msmov2fh,#0fehmovp1,amov30h,#55mov31h,#0aahclrp3.0loop:lcalldisp1mova,2fhmovp1,arra
mov2fh,alcalld1sljmploopd1s:movr7,#5d1s1:lcalld100msdjnzr7,d1s1ret
d100ms:movr6,#200d100ms1:movr5,#250d100ms2:nopnop
djnzr5,d100ms2djnzr6,d100ms1ret
disp1:clrp1.6mova,30h
rla
mov30h,alcallshiftmova,31hrla
mov31h,alcallshift
mova,#0ffhlcallshiftsetbp1.6nop
clrp1.6ret
shift:movr4,#8shift1:rlca
movp1.4,cclrp1.5nop
setbp1.5djnzr4,shift1ret调试流程如下：
2.3.3整机调试过程中的故障现象和故障处理步骤
（1）三极管Q9012，要把其中的两脚相连。（2）单片机中40脚Vcc引脚/EA与电源相连。（3）7407N（U13）的电源脚未接。
（4）74HC164（U12）的CLR与CLK脚互换。（5）晶振32768Y2，其中两脚短接。（6）灯的正负极不能接错。
第四章实训总结
本次实训时间为两周，主要目的在于研究产品工艺这一块。产品工艺顾名思义，是指对于产品工艺上的追求。比如，一块电路板我们不仅仅要从其功能上去考量，同时我们也要从其设计的完整、板体的整洁、元器件的采用、元器件的考量、焊接的工艺等方面去追求，以使其达到最优化。
首先我们学习了有关于电阻、电容、开关等基本元器件的有关知识，包括他们的封装、识别型号、检测以及使用情况。其次我们对于电路焊接中所要用到的主要工具进行了简单的知识普及学习，同时我们也对电子工厂里面的常用器件也进行了些许了解，以保证我们在焊接中有一个良好的基础。
这次试训的电路主要是实现单片机的一些基本功能，具体的来讲我们主要用以实现跑马灯的功能。因此实训在功能上的要求并不是我们所追求的最终目的，我们想要达到的是对线路中工艺上的追求。工艺的完美、线路板的整洁、元器件的合理安排、产品工艺的管理与实现、封装的研究才是我们的目标。
对于这块电路板我主要负责电路的焊接，诚然焊接或许是电路实现功能和产品工艺环节中最重的部分。倘若焊接的不好，出现虚焊、漏焊、热坏元器件可能会使电路板的功能无法实现，也就意味着电路板失败了，随之我们再讨论它的工艺又有多大的意义呢？庆幸我们的电路板焊接的还算完美，对于元器件的安排和整体的布局与构造上也都达到了老师的要求，在元器件的焊接顺序和焊接方法上我们也做了充分的研究与考量，以求使板子看起来更加的美观与合理，这不正是我们所追求的吗？
我们电路调试的很成功，功能实现的很好，我感觉我们的努力与庆幸是值得的。我认为电子工艺是一个软性的要求，设计的合理，设计的全面，用元器件的考量，追求大局方面上的美感等等，这些体现出了电子工艺的内容，当然我们不可否认，电路的功能是不可忽略的一环，我们所真正需要的永远都是电子工艺，与电子功能上的平衡，是他们更达到更完美的体现。
这或许是我在学校里的最后一次实训了，然而它给我带来的绝不仅仅是一次电子工艺的研究与欣赏，同时给我一种启示，我们要追求大局上的成功，要注意细节上的努力，或许也正是电子工艺的真正意义吧！
参考文献
（1）廖芳.电子产品生产工艺与管理.北京：电子工业出版社，201*
（2）廖芳.电子产品生产工艺与管理.（第二版）北京：电子工业出版社，201*（3）王卫平.电子工艺制造工艺.北京：高等教育出版社，201*（4）王成安.电子工艺与实训简明教程.北京：科学出版社，201*（5）全国大学生电子设计竞赛训练教程.南昌：江西省电子电脑科技活动中心，201*第四组组长组员人员分工分配，组织焊接调试检测调试检侧整理报告
友情提示：本文中关于《电子产品生产装配工艺实习报告》给出的范例仅供您参考拓展思维使用，电子产品生产装配工艺实习报告：该篇文章建议您自主创作。
来源：网络整理 免责声明：本文仅限学习分享，如产生版权问题，请联系我们及时删除。
《电子产品生产装配工艺实习报告》
由互联网用户整理提供,转载分享请保留原作者信息,谢谢!
http://m.bsmz.net/gongwen/626089.html
- 上一篇：超外差收音机实习总结报告
- 下一篇：金蝶软件实训报告范例5