硬件的焊接及测试总结
硬件的测试与焊接是紧密联系在一起的，如果焊接存在问题，那么即使原理图再明确，也不可能得出理想的测试效果，因此，如果焊接技术不过硬，单纯只是为了原理而去测试，那么基本上要吃花费了很大力气也得不出理想结果的大亏。因为人们往往把理想问题和实际问题之间的沟壑忽略掉了，把真实的过程想得简单化了。真实的过程是，如果实际电路能够确保如实地反映理想电路，那么实际电路才能发挥出理想电路的结果，实现实际结果和理想结果的一致，这才算达到了目的。但现实中，人们脑子里的理想问题存在着，而现实中的实际问题却完全没有按照理想问题去敷设，或者看似按照了，但实际上没有，人们想当然地以为实际问题已经与理想问题吻合了，就等着看实际问题的结果，事实上，这就是把真实的困难和沟壑给人为地视而不见了，其结果必然要出大问题。任谁都能做到理想问题的一往通途，但不是每人都能做到实际问题的跨越鸿沟，因为两者完全不是一回事，实际问题、实际问题中存在的障碍和困难，是非下一番尝试、了解的苦功夫不能知晓的，而一旦知晓了克服起来又是轻而易举的。要努力锻炼自己解决实际问题的能力，我的总结：
1、一切从细处、小处、最容易被人忽略的地方入手琢磨。
这包括器件的选型，是不是选错了器件，不要总以为肯定对、想当然地没错，往往就错了，这次吃了这么个大亏。包括管脚的次序、位置、连接方向，不要总以为肯定对，往往就错了，这次也吃了这么个大亏。包括器件参数的准确与否，是不是有毁坏的。包括焊接的点、线是不是有断开的、短接的。
对于器件，仔细核对，有不明确的查找或询问相关信息，确保器件选型无误。
对于器件，执行简单测试，看看最基本的参数是不是没有问题，确保器件本身无故障。对于器件，时刻明确管脚次序、方向，确保连接无误。
对于电阻、导线，凡是要用到的东西都要仔细核查一遍，确保阻值准确和导线导通。对于焊接确保焊通和不连。
前面的几项准备工作当然是要花费一些时间的，但有两个极大的好处，一是让我们脑子里真正明确实际问题到底如何，重新建立一个实际问题的脑中架构，二是确保器件无错，把将来出错后思维的入口点一下子缩小到最窄。要知道，看似麻烦、难搞的器件和实际电路，其实是死板不变、唯一确定的东西，只是在于你有没有确切地了解清楚它的状况，只要你了解得对，并形成牢固的印象，那么一旦出现问题，就可以立马找到症结的所在。如果不去花费前期的准备气力和时间，凭着脑子里理想的状况仓促上阵，把实际的好多东西搞错了，那么最终就一定要碰壁，更坑爹的是，碰了壁还很难查出问题在哪里，因为很多东西开始都没有做充分调查，都存在安全隐患，整个面临着心急所造成的一团糟的局面，不得不重头再来，这就叫心急反误事！什么是经验，经验就是对实际问题的如实了解和牢固印象（不能因为时间长久的原因而模糊了，那只能叫感觉，不叫经验，经验不是“差不多”而是“没问题”），并在这个基础上，针对出现的旧问题、新问题（也是旧问题折变复合出来的，除非确实是新鲜的，那就需要再尝试）都能一针见血地直接命中要害，用最短的时间、最快捷轻便的方式、最出色地解决掉问题。这才叫经验。
2、积累经验的过程中，不仅要赶时间抢效率，更关键的是要把事情整准，做什么就一定保证把这个事整准，宁肯少整点东西，也要把东西整准，不要差不多、模模糊糊、好像是、出了新问题还是一头雾水，光赶时间没赶质量。这就要求心态要对，想法要对，那就是宁可慢一点，也要明明确确出实在结果，而且有时候只有慢才能出实在结果。甚至要有推倒重来的勇气。总结：
1、要么不做焊接、测试，要做就做实，明明确确。2、要么不做，要做就别抢，因为现在没经验，越抢越容易出错。3、事前先做足一切准备工作。4、一切从细处着眼，脑子保持高度清醒，完全确定才算真，决不允许模模糊糊大概差不离。
扩展阅读：硬件开发
EEPWARMDIY手记之硬件功夫（一）硬z设计前期准备
受EEPW论坛总版主Jack-Wang之托，负责本次201*EEPWARMDIY活动的策划和设计工作，包括DIY硬件开发板设计以及软件测试代码编写与调试。通过前段时间的努力，至今总算完成了本次DIY活动的硬件平台开发板设计，这里与大家分享我在这个过程遇到的一些问题及其解决，以及至今最近一年做硬件设计的经验总结，内容包括硬件设计前期准备（datasheet阅读、元器件封装设计以及原理图设计）、PCB布局布线经验浅谈与问题总结、硬件焊接功夫与硬件测试心得等三个主题，将在本篇及接下来的两篇博客中陆续与大家分享，敬请关注本人博客空间《EEPWARMDIY手记》系列博文
闲话少说，这里先谈一下硬件设计前期准备。
俗话说：“凡事预则立，不预则废”；“工欲善其事，必先利其器”，此两句谚语说的正是前期准备工作在我们完成一项工作中所起的主要作用。只有前期的准备工作做好了，做足了，我们才能在后继的工作中有一个明确的方向和目标，才能尽可能的避免走弯路。从这一点来看，花精力和功夫在前期准备工作上，无疑是必要和重要的，对于电子设计中的硬件设计更是如此。
接下来，我谈一下电子设计之硬件设计前期准备的具体工作（以AD10作为设计软件并按照先后顺序进行）。
1、确定硬件（PCB）设计的整体思路所谓确定设计的整体思路，即首先明确板子的功能用途，为此需要进行需求分析，从而确定板子的主控芯片、所需的模块、传感器选型。在此过程中主要是要查阅相关的文献资料，借鉴已有的方案，在此基础上增加或者减少一些功能，从而满足我们的实际需要。这里，半导体厂家的官方网站所提供的DemoBoard或者评估板具有相当的参考价值，值得大家去关注。
这个时候，主要考虑的因素有性能与价格、每个功能的需求与分析，元器件的采购，技术和资料的积累等：①优先选择性价比高的方案，降低硬件设计成本；②确定每个功能实现是否需要实时，能否通过软件弥补硬件的缺陷（典型的如去噪处理中硬件滤波器与软件滤波器的权衡）；③所选元器件必须容易采买，即通用、常用的芯片，切记选择过时（已停产）了的芯片或者在市场上不易购得的芯片器件，以保证后期工作的正常顺利进行；④优先选择自己熟悉的芯片或器件，对于自己不熟悉的方案尽量选择技术成熟，资料丰富的芯片或元器件，这样不但能够保证方案的成功实施，而且能够加快设计进程。
在进行了需求分析并确定了方案的主控芯片之后，通过画系统硬件框图的方式进一步确定硬件（PCB）设计的整体思路是大有裨益的，直观明了。在绘制方案的系统硬件框图时，以主控芯片（一般为嵌入式系统的MCU、DSP或者FPGA）为核心，尽量详细的画出各个系统功能的实现细节，比如采用主控芯片的GPIO、定时器、PWM、SPI、I2C还是USART实现与外围芯片或者模块的交互接口，充分考虑和利用主控芯片的片上外设功能，减少外围器件芯片，降低成本的同时还能够提高系统的抗干扰能力、减小系统硬件尺寸、提高系统集成度，对于一个方案的最终成败至关重要。
此外，在确定整体设计思路的时候，至上而下，有顶层到底层，模块化的设计方法也是常用是有效的手段(具体的方法流程参见相关书籍、文献，此处不展开)。
2、搜集下载并仔细阅读所有方案设计所设计的芯片及模块资料
对于一个电子系统，无论大小，复杂简单，总是有大小不同、功能各异的电子芯片（IC）或者模块电路构成，所谓积小成大。要想对整个设计了如指掌，那么了解各个IC及模块电路的功能、原理及实现是必不可少的，因此，这也是进行系统硬件设计必须做的准备工作之一。
也正因为如此，对于一个做系统硬件设计工作的电子工程师来说，学会并熟练掌握搜集、下载和阅读IC芯片datasheet以及功能模块路用户使用手册（usermanual）是必备的功夫。以下分别谈一下：
①搜集下载datasheet和usermanual的途径和方法获取途径：
搜索引擎，google和百度（推荐，方便快捷）；半导体厂家的官网（推荐、一手资料，可行度高）；
知名IT论坛（如EEPW、21IC，eetop等）以及专业IC代理门户网站（如维库电子、alldatasheet，ic37等）；
搜索方法：
直接在搜索栏输入：芯片名+pdf，如MAX3232.Pdf；按照产品分类目录寻找，缩小搜索范围,实现快速搜索；②快速阅读datasheet和usermanual的方法在获得datasheet和usermanual之后，必须对其进行卓有成效的快速阅读，以获得IC或者功能模块电路的主要信息，指导我们进行下一步方案的系统硬件原理图和PCB设计工作。
为了对IC有一个整体的了解，我们需要通过阅读datasheet获得如下主要信息：
芯片主要功能、工作方式、工作电压电流
依次对应为datasheet开始部分的整个功能简介及系统架构框图、特征（feature）、参数表（图）
电路原理图符号
位于datasheet的第二部分或者倒数第二部分内容，主要用于后面在硬件设计软件AD10中建议IC或者模块的原理图库。
PCB封装尺寸
一般位于datasheet的最后部分，以mil和mm为单位给出IC或者模块的长宽高（D、E、H）、管脚长度（L），宽度（E1）以及管脚间距（e）等参数，其中最为主要的是管脚间距e。
3、建立原理图库和PCB封装库
在进行了以上工作之后，我们就可以打开硬件设计软件AD10开始建硬件设计工程的原理图库（*.SCHLIB）和PCB封装库（*.PcbLib）了。
这两个库的正确建立是至关重要的，其中前者原理图库保证了元器件和功能模块在电路原理图上的正确电气连接、后者PCB封装库则是PCB板实物正常焊接和实际可靠电气连接的保障。
关于AD10的具体使用，请参考相关书籍或培训教程，这里不做详细介绍。在AD10软件自带的MiscellaneousDevices.IntLib和MiscellaneousConnectors.IntLib两个集成库中已经包含了常用的电子元器件（如电容、电阻、电感、继电器、二极管、三极管等）以及常用的连接元件（如排针、串口DB9，并口，音视频接口等）的原理图及相应的PCB封装。但是，实际工作中，我们还是经常遇到一些元器件，在AD10提供的集成库中无法找到，这时，我们就需要根据以上步骤2获得的信息建立元器件或者功能模块电路相应的原理图库和PCB封装库。
这里谈几点个人的经验。
在建原理图库时，首先，一定要按照datasheet的说明，保证管脚序号与管脚功能的对应，这样才能保证后续设计的电路原理电气连接的正确性；其次，为了保证在进行原理图设计时的整洁和美观以及易读性，可以将相关功能的管脚放在一起（比如地址总线AB和地址总线）、将IC电源引脚与功能管脚分开；再者，必要时表明管脚的IO方向，可以避免接线错误；最后在原理图库中每个元器件的原理图符号建好之后，最好在comment一栏见哟啊备注该元器件的主要功能以及封装信息等，便于后期的管理和查找。
在建PCB封装库时，简单的PCB封装利用工具栏的绘图工具即可完成，对于复杂的，管脚多的元器件，管脚间距不容易排列，要充分利用AD10集成的IPCCompliantFootprintWizard和ComponentWizard工具，以保证所建PCB封装的正确性。对于PCB封装，最为关键的参数即为元器件的管脚间距，必须按照datasheet上的数据来设计，否则“差之毫厘，失之千里”，后果要么是管脚错位，要么就是管脚短路，都是不可接受的，也正因为如此，我每次建好一个元器件的PCB封装后都要仔细检查管脚间距是否与datasheet所给参数一致（注：使用Ctrl+M的组合键即可点击鼠标测量PCB中人员两点之间的距离，按键Q可以快速实现公尺mm和英尺mil单位之间的切换）。
至此，简要总结和概述了电子设计中硬件设计的前期准备工作，以及其中我认为需要注意的细节问题，所谈的内容都是我个人的在亲自实践中获得的感受和经验总结，希望能够对大家有所帮助，同时，由于个人经历和能力有限，不当之处还请不吝赐教，不足之处也请大家补充。总之，学无止境，希望大家能够一起学习探讨，共同进步！
EEPWARMDIY手记之硬件功夫(二)PCB布局布线经验浅谈与问题总结
这里接着前面的内容介绍电子设计之硬件功夫(二)PCB布局布线经验浅谈与问题总结。有了之前的硬件功夫(一)硬件设计前期准备，大家已经能够做到对整个方案的硬件设计（PCB板子）胸有成竹了，可谓是“万事俱备，只欠东风”。（注：关于AD10的使用不在本手记的内容范围，但这里假设大家都已经对使用AD10进行简单的原理图和PCB设计有所了解）。一、PCB布局布线经验浅谈
①保证电路原理图设计的正确性
保证电路原理图设计的正确性就是要保证所设计的原理图在进行编译compile之后生成的网表文件中，每个元器件管脚的电气特性连接正确无误，因为接下来进行的PCB设计是建立在此之上的。当然，往往一个电子系统中元器件数目、种类众多，相应的管脚电气连接（net）也是不计其数，如果人工进行此项检查工作也是不现实，甚至是不可靠的，这时我们必须借助于AD10强大的检查功能，当然需要我们进行相应的检查项目进行设计约束，使得最终编译生成网表文件时没有任何错误和警告（有个别类型的警告是可以忽略的）。倘若存在错误和警告，一定要想办法解决掉。②做好PCB布局布线前期准备
主要包括PCB机械结构、外形定义，信号层电源层分配、电气网格大小设定，板子固定螺丝过孔安放等。这些设置与后面的布局布线密不可分。③合理的布局布线规则约束能够起到事半功倍的效果对于AD10，甚至所有的PCB设计工具而言，布局布线的规则约束设置都是至关重要的，它是PCB布局布线质量的主要保证，一个好的规则约束需要花费掉整个PCB设计至少一半以上的时间和精力（尤其是对高速板更是如此）。
关于布局布线规则约束的设置，有些经验值可以参考，比如将数字地与模拟地用磁珠或者电感隔离避免相互干扰；电源地线的走线要尽量宽，采用大面积铺地技术以防止地弹效应，信号层之间走线方向应避免平行走线，以减少信号间的串扰，对功率发热元器件要分散放置，以防止局部受热过高等等。
其中尤其要注意PCB生产厂家的PCB工艺所能够做出的最小走线线宽与最小过孔孔径（例如本次ARMDIY我所找的PCB生产厂家的最小工艺即为：最小走线线宽0.15mm(约为6mil)，最小过孔孔径为0.3mm(约为12mil)），不能小于该极限值，否则即使你的PCBLayout结果再完美也不能物理实现，也就没有任何价值。④布局先行，布线省力
一个好的元器件布局应该以方便走线，缩短走线距离为最终目的，我的做法是在进行原理图设计时就对元器件放置位置以及管脚分配做考虑和优化。在一张白纸上，以主控芯片（一般为MCU、DSP或者FPGA）为核心，进行管脚分配，画出一个大致的草图来。
⑤交互式并行走线与蛇形线画等长线
对于一些高速器件，如SRAM、高速并行ADC，为了保证信号和时钟的建立保持时间满足器件datasheet的顺序要求，往往需要保证数据总线等长和地址线等长，这个时候使用交互式并行走线和蛇形线组合的走线方式是一个不错的解决方法。大家可以看到本次ARMDIYPCB上STM32F103Ze到SRAM之间正是采用的这一方法实现的等长走线。（注：必须先并行走线之后才能走蛇形线，走蛇形线是以并行走线的同类型（AB或者DB）走线最长者作为蛇形线走线长度约束）。⑥差分信号走线攻略
差分信号具有良好的共模干扰抑制特性，常见于放大器应用和一些敏感外设接口中，本次DIYPCB中的USB和CAN接口的数据线就采用了差分走线。AD10提供了差分走线的工具，只是在使用之前需要在原理图中标注差分信号对，并在布线规则中，对其进行相应的规则约束。⑦巧用、善用AD10快捷键，省时省力这里说几个我个人常用的AD10快捷键：:放置元器件时编辑器属性；
：放置或移动元件时，逆时针旋转；:PCB布局或者走线时，切换至另一布线层；+：走线时快速添加过孔；：公尺单位与英尺单位切换还有很多有用的快捷键，大家可以从相关的书籍和网络上查到。在使用软件进行原理图和PCB设计时，巧用和善用，是十分省时省力的事。二、问题总结
①AD10自动与手动布局布线的权衡对于简单的电路，AD10的自动布局布线功能还勉强可以使用，但对于稍微复杂的电路，即使你的规则约束设置得再好，也无法获得令人满意的layout结果。所以，不要把希望寄托于软件的自动功能，毕竟软件总是一根筋的按照规则约束办事，没有我们人类灵活善变，呵呵~！②不可小觑的PCBlayout的后期处理
大家不要以为完成了PCB的最后一根走线就可以万事大吉了，其实PCBLayout的后期处理工作往往能够让后面的调试和板子使用者倍感亲切和方便。这包括那些必要的使用说明，在topoverlay和bottomoverlay上用字符串（string）的形式给出，提醒用户注意相关的操作流程；对接插件的信号标出，以方便查找；对容易焊接错误的元器件给出封装标识（比如本次DIYPCB板上的USART1和USART2，由于设计使用的接口为同为DB9，公头与母头的引脚封装是相同的，若不给出male（公头）与female（母头）的封装说明，及极容易焊接错误，造成不能正常使用。），给出板子设计相关的资源网站，方便用户获得使用资料等。③心无旁骛，谈PCB设计之细心
硬件设计既是一项技术活也是一件体力活，特别是在整个PCBLayout的过程中，最好能够集中精力，做到心无旁骛，这样不但能够提高效率，也是一块高质量PCB设计的保障（一气呵成）。关于PCB设计的一些个人感悟
早在两年前，我进实验室之前（当时我准备进实验室之后做硬件）我的前任老板就跟说过“硬件设计是一件十分枯燥的事情，需要有耐心，能够静得下心来做，同时培养硬件设计人员也是一项十分耗资的事情，新手在开始设计一块PCB是往往不能够一版成功，需要再版甚至三版，PCB制作加工的成本和芯片元器件的成本都不小。”
现在想想，这些话是很有道理的，“事非经过不知难”，PCB设计工作确实是一项复杂的工作，涉及元器件选择、采购、原理图设计，甚至是后期程序设计等多方面的内容和知识，不是一朝一夕就能够出道的，需要长期而广泛的知识积累和沉淀，需要不断的尝试和实践，并在实际工作任务中不断的总结和思考。面对这样艰巨的挑战，我们需要不仅仅是兴趣和信心，更多的是耐心和细心。EEPWARMDIY手记之硬件功夫(三)硬件焊接功夫与硬件测试心得
今天和大家分享一下我的《EEPWARMDIY手记之硬件功夫》系列博客的第三部分硬件焊接功夫与硬件测试心得。
众所周知，电子设计作为工科专业，本身就是一个对动手实践能力要求很高的学科，对于做硬件设计的人来说，更是如此。无论是电子DIY还是实际工作中，硬件焊接都是硬件设计者不可或缺的重要功夫（或者说是必备技能）。
所以，这里我结合之前参加各类电子设计竞赛以及本次EEPWARMDIY的硬件焊接与测试，与大家分享一下我的经验和心得。一、硬件焊接功夫
1.备齐所需全部元器件
根据硬件设计软件生成的元器件清单（即所谓的BOM表，也叫物料清单），按照封装和数量备齐硬件焊接所需的所有标值的电阻、电容、电感、磁珠、所有型号的二极管、三极管、继电器、各类接插件以及各种IC芯片。
这个过程可能十分的繁琐（即使只需要一只0603封装10nF的电容，你也得从众多的电容中把它找出来），可能需要到电子市场去采购或者在网上订购，需要逐项确认，但同时也是一个熟悉各类封装和元器件以及了解市场行情的好机会。这里需要注意的是：元器件的封装一定（最好）要与PCB一致，可小不可大，即0805的焊盘可以焊接0603的元件，但0603的焊盘焊接0805的元件就有点捉襟见寸了。
2熟练掌握焊接工具、器材的使用
所谓“磨刀不误砍柴工”，“工欲善其事，必先利其器”说的都是工具的重要性。我们做硬件设计，搞硬件焊接，如果对焊枪烙铁的使用都不会或者不熟悉，怎么能够焊接处一个好的作品呢？这里强调不但要会、懂得焊接工具、器材的使用，更要熟练掌握。
当然，焊接的功夫不是一朝一夕就可以达到熟练掌握的，需要大家不断的尝试和练习。本次ARMDIY活动由于核心MCU-STM32F103ZE为LQFP144的封装，管脚间距仅为0.5mm，所以建议采用可调温的恒温烙铁或者焊枪进行焊接，烙铁头建议使用刀型烙铁头。在对STM32F103ZE进行焊接时，建议在焊盘上先涂上少许焊锡膏将STM32F103ZE进行固定，然后对芯片的4个角最边上的管脚进行焊接，最后在使用拖焊或者其他方式对剩余管脚进行焊接，收尾时可用松香对焊盘进行清洗。另外，焊接时，烙铁或焊枪的温度不适过高，以200°左右为宜。3.各种元器件的焊接技巧
各种元器件的大小形状不一，有着不同的焊接方法和技巧，一般来说直插元件最好焊接，但是相应的体积庞大，PCB面积要求高，抗干扰能力也差；贴片元件封装小，轻薄，电气特性好，抗干扰能力强，性能稳定，但对焊接技巧要求高。焊接技巧的总体规则为：讲究焊接先后顺序、焊接温度以合适够用为佳，不宜过高以损坏器件、先给温度再上焊锡、避免虚焊、焊接速度越快越好，减少接触时间，降低发热高温风险。
详细的内容可以参考相关教程、书籍及网络视频，这里不展开细讲。二、硬件测试心得
一个好的习惯往往能够在潜移默化中决定一个人做事的成败。是优秀成为一种习惯，那么你离成功就不远了。1.养成即焊即测的好习惯
这里所谓即焊即测，就是在每焊接完一个元件时，一定要想办法测试一下它的电气连接是否OK？即是是一个电容电阻也不容忽视，这样做的好处是将虚焊，漏焊的几率降到最低。
2.养成硬件通电前测试电源短路与否的好习惯
这一点尤为重要，因为所有的元件都怕电源与地短路，一旦短在一起PCB上的电流就会很大，然后是急剧发热发烫，接着就是烧坏元件和芯片，最恼火的是很难检查出来。在怕电源与地短路的情况下给板子上电是硬件焊接与测试的一个大忌，不但整个板子之前的焊接会因此而前功尽弃，浪费时间，烧坏的芯片元件，成本也是不小的损失，甚至有时还会造成人身危险，也正因为如此，我真的做法更加保守，宁可慢一点不但在上点之前要检查，在没焊接完一个元件时都对电源与地短路与否进行检查，一旦发现也好及时纠正。3.养成保持焊接工作台干净整洁的好习惯
焊接工作台是我们硬件焊接放置PCB版的地方，保持它的干净整洁，可以避免很多不必要的麻烦。大家都知道，焊接元器件时容易将多余的焊锡洒落到桌面上，如果不及时的处理干净，则很容易造成短路，我就曾遇到过这样的问题，因为一地洒落的焊锡短路了一个PCB板底面焊接的电源滤波电容而报废了整块板子，这样的教训无疑是深刻的，所以我这里给大家提个醒，希望大家注意。4.学会必要的底层硬件驱动程序编写
有时一个电路连接是否能够正常工作，不是用万用表测试通断就可以判断的，还需要有底层硬件驱动程序的测试，因此，学会必要的底层硬件驱动程序的编写也是高级硬件设计人员的基本功之一。5.以软件辅助硬件测试在进行硬件测试时，我们有时会遇到这样的情况有些芯片管脚万用表无法触及，比如说BGA封装的元件（常使用机器焊接，简单管脚少的也可以使用吹风热焊），这是我们就需要使用软件来帮助我们进行测试。
一般做法是将IO口配置为输出，然后在上面输出一个方波信号，使用示波器或者逻辑分析仪在外观察波形以判定通断。在本次ARMDIY的PCB板测试工作中，我就使用了这一方法，确保STM32F103ZE的全部112个IO的正常工作。写在最后
至此，我的三篇《EEPWARMDIY手记之硬件功夫》系列博客就算写完了，关于硬件设计的知识和内容很多，我从事硬件设计的时间也不算长，仅靠这三篇博客的文字实在难以详述。从201*年我上大三开始到现在不过3年多点的时间，期间做过好几个电子设计竞赛的作品系统设计（包括所有的软硬件设计），对硬件设计的了解和认识经历了从无到有的过程，这是一个漫长而又艰辛的历程，其中付出了很多个日日夜夜，也耗费了自己不少财力物力，但不管怎么说，收获是不小的，进步也是天天有的，做硬件就是要敢于多动手，勤实践，要有恒心，坚持做，能够静得下心来接下来，用心去做，同时注意经验、技术、知识的积累总结和对所遇到问题的解决与思考。
接下来是软件调试系列博客，希望大家继续关注和支持我的博客。附：本次EEPWARMDIYPCB板焊接顺序建议：
1.STM32F103ZE及其相应的IO电源滤波电容（CF1~CF11）2.各贴片IC
3.各贴片电容电阻电感磁珠及三极管二极管、发光LED
4.各类接插件（尤其注意贴片mini-USB的5个引脚的焊接方法）
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