PCB制版实训报告
班级：应电0931姓名：***学号：**号课程：PCB制板实训教师:宋晓虹、谢海明201*年下期第十五周1
时间：
一、实验名称：PCB制版实训
二、实验设备：打印机、钻孔机、曝光机、洗网机、抛光机、显影机、脱膜机、腐蚀机、烘干机、裁板器、丝网、刮刀等。
三、实验目的：加强对印刷电路板设计与制版工艺课程的理解，熟悉CAM350软件和Create-DCMV3.1软件的使用；了解PCB板的相关制作工艺和流程，以及熟悉其涉及到的相关设备的使用。
四、实验内容与步骤：
1、根据超声波测距电路，使用Create-DCMV3.1软件进行钻孔设置，将PCB板进行打孔。
2、将PCB板通过抛光机抛光，然后进行烘干。
3、将之前做好的超声波测距电路的Gerber文件中的底层信号层、底层阻焊层、顶层丝印层，另外需要加上边框（禁止布线层），导入CAM350软件中，用打印机打印出来。
4、等PCB板烘干后，用刮刀在板子信号层上均匀的刷兰油，再进行烘干。
5、将底层信号层的底片对准PCB板，用透明胶粘好，然后用曝光机进行曝光15秒。
6、用显影机进行显影。此时，白色部分被曝光，黑色部分未曝光，再进行显影时，曝光部分不能被显影液洗去，未曝光部分被显影液洗
去。
7、然后用腐蚀机进行腐蚀，将裸露的部分用腐蚀液腐蚀掉，就只剩导线部分。
8、将PCB板洗净，再将PCB板放入脱膜机进行脱膜。9、然后将PCB板洗干净进行抛光，再烘干。
10、将PCB板刷上绿油，然后放在黑暗处一段时间，再进行烘干。
11、然后把阻焊层底片对准钻孔用透明胶粘好，再进行曝光90秒。
12、再将PCB板进行显影。
13、显影后将PCB洗净，进行抛光，然后再烘干。14、再对PCB板的顶层丝印层刷白油，再PCB板烘干。15、将丝印层底片对准PCB板用透明胶粘贴好。16、把PCB板放在曝光机中进行曝光150秒。17、将PCB板烘干后，放入显影机进行显影。18、取出PCB板进行洗净，烘干。19、裁板。使用裁板器对PCB除。
五、心得体会：
板多余的部分进行适当的裁
近一天的实训已经结束了，我们的PCB板业成功的完成了，
真的很不容易啊。虽然对于我们而言，做了很久，站了很久，但是当看到我们完美的PCB板后，还是很欣慰的，毕竟我们成功了。
在制版的过程中也让我们学到了很多，了解来了很多。下面就说下我在这个实训过程中的一些感想和体会.
在进行打孔前，要把PCB板固定好来，让它紧贴被贴面，不要让它浮着了。然后要选好钻孔的原点，要不然打孔时会打得太靠边就不好了。还有就是钻头要尽量靠近板面，要不然打不穿就麻烦了，那就又要进行手工钻孔，好麻烦的，而且还没那么好了。而我们由于之前没有把安装孔给打好，所以又进行了次手工打孔。在打孔时，一定要对准焊盘后再钻。
在进行抛光时，一定要抛光干净，要不然会影响后续的操作。在烘干时一定要烘干，否则会影响底片的粘贴，继而影响后续工作。当有油墨沾在手上时，要及时将它洗干净。
在进行PCB板腐蚀的过程中，一定要小心。因为腐蚀液腐蚀性很强，要带上好的橡胶手套（有的橡胶手套烂了）进行操作，当从腐蚀机中取出PCB板后，要迅速托起板到水龙头旁进行冲洗。若有腐蚀液掉在地面，要立刻用拖把拖干净，以免腐蚀地板。还有就是那个腐蚀液气味刺激性非常强，所以，在放入和取出PCB板时一定要快，避免长时间接触腐蚀机内散发出来的气体。在进行底片粘贴时，一定要与钻孔对准，否则会影响电路的导通和元件的焊接。如果底片的某些地方的黑色部分被破坏了，或是没有印出来，可以用黑色彩笔将其勾画
出来，或是重新打印一张。
带上橡胶手套进行显影操作。当丝印层显影后，要用纸把它上面的水吸干，把不要的部分用手将其去除掉，或水把它冲洗掉。要注意的是，一定要小心，不要把丝印层所需要的部分给弄掉了，要不然会很难看。切忌用手和大量的水接触所需要的部分。
在进行裁板时，最好将底层信号层朝上，留出一定的边缘，然后对准后再进行裁板。因为有的同学做好的PCB板由于之前的底层信号层在粘贴时粘贴斜了，如果对准丝印层进行裁板，可能会把电路部分裁掉。而丝印层只是用来方便插元件和观察的，显得没有那么重要。而流出一定的边缘可以保证不丝印层不被破坏，同时也更美观。最后，将裁好的PCB板在砂纸上将边缘磨的圆滑些，避免因尖角带来的划伤。
这次实训给了我们机会去接触这些工业设备，了解这些先进设备的作用和使用。亲自去体验制版的过程，也能锻炼我们的动手能力，让我们能更好的去体验社会。同时也让我们知道了团队的作业，加强了同学们的团队合作意识，有利于同学们综合素质的提高。
扩展阅读：电路板制作实习报告
电子实习报告
题目：熄灯延时控制电路的制作
作者;石闲风
指导老师：段衷麒
第一阶段：电子实习动员大会及焊接讲座、Protel讲座
在实习初期，学院的一些老师通过对我们进行动员大会以及开展一系列专项讲座的方式，极大地提高了我们参与这次电子实习的积极性与主动性，让我们更为直接的了解了实习期间的整个流程，从而为我们有序参与实习奠定了良好的基础。同样的，我们也在这个过程中学到了很多实用的知识，比如说Protel软件的应用，以及在焊接过程中需要了解的一些注意事项。
第二阶段：原理图和PCB的图的绘制
（一）原理图
（二）PCB图的绘制具体步骤：
1．首先对每个元器件封装，添加封装号，
2.接着创建网络表，在设计栏中的创建网络列表。3．在ddb界面中，新建一个.PCB文件。在新建的过程中可以改变PCB板的大小等制作参数。4.在PCB文件界面中，加载网络表，按一下设计中的网络表。5.先按自动布局，再按照自己的要求布局。6.自动布线，并要布线要求达到100%。
注意事项：
1．可以在.Sch文件中更新PCB板，即按设计中的更新PCB的按钮，则PCB板会按照电路图的改变而更新。
2.生成网络表时如果检查到有错误，则不能生成PCB板。
3．在布局布局时一定要按照同样性质的元器件尽量整齐摆列。4.PCB板要设计得当，要根据电路大小来设计板的大小。
第三阶段：电路板的制作
制作电路板是我们整个过程中至关重要的一步，直接影响着我们这组最后能否试验成功。小心起见，我们首先找到了段老师，请他检查了一下我们的PCB图，并对制板之前的一些准备工作有了一定的了解。然后我们到了文约楼五楼的实验室。看到其他一些同学在仪器边忙前忙后，有的在打印PCB图，有的围在水边刷板，心里还是蛮向往的。问了一下那些同学，他们也在熟悉制板的步骤，对整个制板的流程也不是很清楚。然后我们看四周的贴牌上的操作流程，熟悉了整个步骤。接下来就是自己制板了，首先来到电脑前打印出我们的pcb图，后来按照大小裁量了一块电路板，接下来就是覆膜和曝光了，这两步还比较简单，但曝光过后就是退膜了，这一步难度比较大，要控制浸泡的时间，后来就是刷电路板了，一不小心还会把电路线刷断，这样就要重新做了，由于第一次没有经验，我们第一块的线路刷断了，只好重新制板了，等电路板刷好之后是蚀刻，最后是第二次退膜。
第四阶段：电路板的焊接
焊接元器件，有一些是必须注意的，在插元器件时很容易会插反，所以要很小心，要不在都焊接好了以后再拆就不容易了，还有就是焊接我们首先找一些废板练习，因为焊接的时候容易出错，一不小心就会焊到线路上照成短路，还有在焊接接点时不能放太多的焊锡，太少也不行，总之要细心。在焊好并将灯泡和电源连上之后，我们先后进行了好几次检验。刚开始没有熄灯延时的效果，查出原因是给我们可控硅是双向的，但我们需要的是单向的，然后换了之后仍然不成功，我们又通过电位器调了电阻阻值。直至最后试验成功，也意味着我们的这次电子实习有了一个圆满的结束。
感想体会：这次的电子实习，不仅锻炼了我们的动手能力，让我们学到了很多课本上学不到的知识，也在一定程度上锻炼了我们团队合作、与人交流合作等等的软能力。我们通过自己的付出并取得成功的过程，将会在我们未来学习、生活和工作中的产生积极的影响，鼓舞我们勇往直前，无畏艰险！
201*.3.25
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