画PCB板的个人总结
为了做飞思卡尔智能车竞赛光电传感器，我们要自己画电路板。从刚开始画板，到最后在外面把板子做好，我碰到了很多问题，我犯了很多错误。不过最后一次总算是成功了。在这个过程中，我积累了一些画电路板的经验和教训，在这和大家分享一下。记得刚开始光电传感器的电路基本确定之后。然后开始画PCB。由于第一次画板。根本不知道线要尽量布在底层。尤其是学校自己做板。然后器件的封装也没有很明确的概念。只是认为大体上有那个形状就行了，然而有的器件的电源和地与封装库里面的可能是反着的。如果不注意的话，把芯片焊好以后，刚上电就会看到冒烟了。这样的结果就是器件烧坏了。有的器件比较便宜也就罢了，像飞思卡尔的接收管，调制管一个要8块钱，怎么烧的起啊。还有不同器件的holesize是不一样的，一般的芯片，电阻也就罢了，如果是插针的话holesize一定要1mm以上，不然根本放不进去。上述说的问题，我在第一次做伴的时候竟然都出现了，真是郁闷。器件防反，线都布在顶层，插针也放不进去没办法，只能在电路板上改线。这样弄来弄去，电路板上的焊盘都没了，电路板也弄的超烂，最后被逼无奈，治好重新做板。
第二次做板，我还是不长记性。接收管还是防反了，结果一上电就冒烟了。又烧了一个接收管。做这些东西真是烧钱啊。插针的holesize还是忘了改。最后只能用电钻重新钻。这样的结果就是焊盘基本就没了
最后一次做板，那时候已经调传感器很长时间了，到外面做板。到外面公司做板一定要认真仔细才行。因为在外面做板，光一块板就150元，这可不是小数。所以一定要认真仔细。时间紧迫，也不允许在出现失误了。
先画原理图，画原理图的时候一定要注意滤波，在芯片的电源和地之间要放电容，起到滤波的作用，当然这是基本常识了。画好原理图后，开始对器件进行布局。器件的布局尤其重要。如果器件布局好的话，布线的难度会减小。否则布线难度会很大。在器件布局时一定要保证飞线尽量少有交叉。方法就是把那个器件拉到外面，看看这个器件飞线的整体走向。然后旋转器件，看看哪种方向飞线交叉最少就用哪种。同时看看器件的封装与所用芯片的管脚是不是对应的好。不要出现像我以前做板时把器件放反的错误。在画电路板时有些器件之间的相对位置必须是固定的，尤其要考虑这一点。然后调节封装的holesize，保证器件能够放进去。特别强调的就是插针了。当然在布线时为了使飞线减小交叉，也可以调节插针所用封装的编号（Desiantion），这样虽然在最后接线的时候麻烦一点，但是布线却方便多了。
器件布局好之后就要画线了。如果在学校做板的话，线一定要选的宽一些，普通的信号线选择0.8mm就差不多，电源线和底线选择1mm到1.5mm之间的吧。当然要根据学校做板的技术而定。我们学校做板的方法比较原始，所以一定要注意一些。在外面做板的话线就可以选择的窄很多了。普通的信号线选择10mil就好了，ClearanceConstraint同样选择10mil，过孔Diameter选择30mil，holesize选择20mil就可以了。不要选择的太大，不然在占据空间了，对于电源和底线选择20mil就可以了。
规则设定好之后就开始布线了，刚开始布线时，面对这么多的飞线，感觉好难布线啊。我能布出来吗？我连接了两条线之后，发现根本没有信心把这么复杂一块电路板布完。我就尝试着用自动布线，然后再把一些地方修改一下。这样画好之后我拿个师兄看，师兄告诉我自动布线的效率是很低的。你先把一些简单的线连接好，然后再连接一些相对麻烦的线，等那些比较好布的线布好之后，你会发现整个电路板你就布的差不多了。听了之后我就尝试着自己布线，从最右边到最左边，挨个挨个的布，最后惊奇的发现我用了不到一晚上的时间就把整个电路板布完了，真是unbelievable。现在我才发现电路板布线没有我想象的那么复杂。在这真的很感谢师兄给我的指导。布线过程中也出现了一些问题，比如我把线布好之后，发现有一个芯片和其他芯片是反着的，所以又要把那个芯片反过来，在重新布。所以刚开始的器件布局时非常重要的。在就是布线的时候，线尽量的少走弯，要想办法走最近的路线。
线布的差不多之后就在检查一些线是不是有更好的线路可走，争取让电路板的布线效率最高。经过一些检查，发现刚开始布的线很多都弯来弯去。最后把这些改过来之后，布线就差不多了。布线完成以后要检查一下线是不是都练好了，有的飞线光用眼睛观察使看不出来的。不过有专门的检查工具spectctra，它也是一款专用的自动布线工具，可以检查所有的飞线是否都连接上了没有，这一步是很关键的。
上述工作都做好之后就是铺地了，铺地的方法很简单，网上有很多。在铺地的时候注意顶层，底层都要铺就好了。最后注意在电路板的适当位置打孔，以方便电路板的固定。经过这一系列的过程，我感觉电路板制作的基本方法已经掌握了，当然在画电路板的时候还有很多其他的问题，这些就需要在以后画电路板的时候慢慢总结了。同时我也发现学习protel最好的方法就是实际的画，如果只是看课本的话无论如何也不会学会的。同时包括其他课程也有这样的特点，像C语言之类的科目一定要自己多动手，才能学会，如果只是看课本不动手实践，根本不可能学会的。
再次感谢实验室各位师兄给予的帮助和指导，上面的内容完全是自己的一些体会，有不对的地方，希望大家批评指正。
做的第一个电路板，由于封装不对，所以自己改线。
第二个电路板，还有一个封装放反了。
第三块电路板，在外面公司做的，没有考虑滤波，不过问题不算很大
安装上激光管之后
扩展阅读：画PCB板总结
一：原理图
1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。
2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。二：库文件
1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。
2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。
3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。三：画板时需要注意的地方
1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。
2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。
3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。
5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。
6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。
7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。
8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。
9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。
10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。
11.采样电路一般尽可能靠近被采样电路的引脚，可以使采样的值比较准确和迅速。作为PCB工程师，在LayPCB，应重点注意那些事项？
1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
LayPCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？
1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM。
5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。简述设计、开发流程：1、根据设计制作原理图；
2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了；3、制作物理边框(KeepoutLayer)；4、元件和网络的引入；
5、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：⑴放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化；6、布线；
7、调整完善完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误；
8、检查核对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
设计中，PCB设计与机构设计应如何统一？
限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用？一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布特别要把大功率的器件分散开避免电路工作时PCB上局部过热产生应力影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。
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